触摸屏控制系统HLT-850半自动FOG邦定机
作者:touchpanel时间:2013-03-26 来源:未知
[摘要]HLT-850半自动FOG邦定机采用自动识别温度、气源报警系统可全自动进、出料传送,应用于PCB与FPC、FFC、TCP热压 , LCD与斑马纸热压,TP与FPC热压 ,其他ACF热压技术。
HLT-850半自动FOG邦定机
主要特点 Main Trait
·自动识别温度、气源报警系统
·全自动校正系统
·恒温加热控制系统
·全自动进、出料传送功能
·采用进口丝杆及导轨传送
·采用人手操作对位摄像系统
·自动辅材进料功能
·采用进口PLC及触摸屏控制系统
产品规格 Specifications
加热方式 Heating method | 恒温加热 Constant heat |
压合温度 Bonding temperature | 30 ~ 350 ℃ |
压合时间 Bonding period | 1 ~ 100 sec |
压合压力 Bonding force | 1.0kgf ~ 50.0kgf |
热压头尺寸 Thermode size | 5X1.0w ~ 80x6w(可按客户要求定制) |
夹具尺寸 Work table size | 150x150 |
工件尺寸 Workpiexe size | ≤120x100w |
压合精度 Bonding accuracy | ±5μM(x.y) |
工作电源 Power source | AC220V±10% 50/60HZ, 2.5KVA |
工作气压 Air pressure supply | 干燥气源 Dry air 5kgf/cm |
机身尺寸(mm) Dimensions | Approx.1830Dx750Wx1650H |
机身重量(kg) Weight | Approx.600 |
应用范围:PCB与FPC、FFC、TCP热压 , LCD与斑马纸热压,TP与FPC热压 ,其他ACF热压技术
购买联系方式:
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FOG邦定机