内置式真空吸件 HLT-801本压机
作者：touchpanel时间：2013-03-26 来源：未知
[摘要]HLT-801本压机内置式真空吸件能自动辅材进料，带有精密滑台气缸控制平台升降功能，适用于LCD、PCB与斑马纸热压 , PCB与FPC、TCP热压,LCD与FPC、TCP热压, FFC与PCB焊接,其它ACF热压。
HLT-801 本压机
主要特点 Main Trait
·双工位热压平台
·双压头可分别单独动作功能
·具备上下加热功能
·精密滑台气缸控制平台升降功能
·松下PLC控制
·钨钢合金压头
·自动辅材进料功能
·松下触摸屏输入
·自动识别温度\气源报警系统
·内置式真空吸件
·选用进口电,气配件
产品规格 Specifications
| 加热方式 Heating method | 恒温加热 Constant heat |
| 压合温度 Bonding temperature | 30 ~ 400 ℃ |
| 压合时间 Bonding period | 1 ~ 100 sec |
| 压合压力 Bonding force | 2.0kgf ~ 75.0kgf |
| 热压头尺寸 Thermode size | 5X1.0w ~ 80x6w(可按客户要求定制) |
| 夹具尺寸 Work table size | 150x150 |
| 工件尺寸 Workpiexe size | 35×20W ~ 120×100W |
| 对位精度 Alignment accuracy | ±5μM(x.y) |
| 工作电源 Power source | AC220V±10% 50/60HZ, 2.5KVA |
| 工作气压 Air pressure supply | 干燥气源 Dry air 5kgf/cm |
| 机身尺寸(mm) Dimensions | Approx.800D×570W×1350H |
| 机身重量(kg) Weight | Approx.200 |
应用范围：LCD、PCB与斑马纸热压 , PCB与FPC、TCP热压,LCD与FPC、TCP热压, FFC与PCB焊接,其它ACF热压
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