HLT-830对位预压机 自动辅材进料功能
作者:touchpanel时间:2013-03-26 来源:未知
[摘要]HLT-830对位预压机采用自动识别温度\气源报警系统,上下两套数码摄像对位系统并且恒温加热控制系统可以自动辅材进料。还具有双夹具左右移动工作台。
HLT-830对位预压机
主要特点 Main Trait
·双夹具左右移动工作台
·PLC控制及触摸屏输入系统
·精密丝杆及导轨自动平台移动功能
·自动识别温度\气源报警系统
·上下两套数码摄像对位系统
·钨钢合金热压头
·自动辅材进料功能
·恒温加热控制系统
·精密滑台压头气缸
·选用进口电,气配件
产品规格 Specifications
加热方式 Heating method | 恒温加热 Constant heat |
压合温度 Bonding temperature | 30 ~ 350 ℃ |
压合时间 Bonding period | 1 ~ 100 sec |
压合压力 Bonding force | 1.0kgf ~ 50.0kgf |
热压头尺寸 Thermode size | 5X1.0w ~ 80x6w(可按客户要求定制) |
夹具尺寸 Work table size | 150x150 |
工件尺寸 Workpiexe size | 35x20W ~ 120x100W |
压合精度 Bonding accuracy | ±5μM(x.y) |
工作电源 Power source | AC220V±10% 50/60HZ, 1.5KVA |
工作气压 Air pressure supply | 干燥气源 Dry air 5kgf/cm |
机身尺寸(mm) Dimensions | Approx.1000Dx570Wx1350H |
机身重量(kg) Weight | Approx.200 |
应用范围:LLCD、PCB与斑马纸热压,PCB与FPC、TCP热压, LCD与FPC、TCP热压, FPC与PBC焊接,其他ACF热压技术压技术
购买联系方式:
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预压机