ACF贴附机 HLT-100
作者：touchpanel时间：2013-03-26 来源：未知
[摘要]ACF贴附机采用精密滑台压头气缸，PLC控制及触摸屏输入系统，自动识别温度/气源报警系统。PLC控制及触摸屏输入系统。
HLT-100 ACF贴附机
主要特点 Main Trait
·精密滑台压头气缸
·PLC控制及触摸屏输入系统
·自动识别温度/气源报警系统
·恒温加热控制系统
·出入式工作台移动方式
·钨钢合金压头
·精密马达控制进料功能
·内置式真空吸件
·选用进口电、气配件
产品规格 Specifications
| 加热方式 Heating method | 恒温加热 Constant heat |
| 压合温度 Bonding temperature | 30 ~ 350 ℃ |
| 压合时间 Bonding period | 1 ~ 100 sec |
| 压合压力 Bonding force | 1.0kgf ~ 30.0kgf |
| 热压头尺寸 Thermode size | 5X1.0w ~ 80x6w(可按客户要求定制) |
| 夹具尺寸 Work table size | 35X20W ~ 120X100W |
| 贴附精度 Sticking accuracy | ±0.2mm（X） |
| 工作电源 Power source | AC220V±10% 50/60HZ ,0.5KVA |
| 工作气压 Air pressure suppl | y 干燥气源 Dry air 5kgf/cm |
| 机身尺寸(mm) Dimensions | ApproX680DX600WX1300H |
| 机身重量(kg) Weight | Approx.100 |
应用范围：LCD 、PCB、FPC、TCP、TP等产品的ACF贴附功能
购买联系方式：
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