TM-808P COG本压机 

COG本压机TM-808P可为预先贴有IC的COG模块提供本压连接技术。综合了信力脉冲加热控制器，设备独有的Intelli-Pulse 技术能根据系统参数提供快速和精确的温度空载；可供调节的压力也能确保压力平均的分布。设备也设有各种功能如调置与装置功能及内置式吸附系统以确保更好的热压连接质量。

TM-808P COG本压机

实际应用 适用于已贴有ACF的基片，如玻璃基片和不同尺寸的基片 设备规格   电源 Single Phase, 230V ± 10%, 50Hz/60Hz, 3.5KVA 数据输入方式 Yes  操作环境 23 ± 5˚C, 40% ~ 100% Humidity, Controlled Environment 硅胶带/Teflon索引功能 Yes 操作系统 Microprocessor Based 即时温度显示 Yes 气压供应 Filtered Clean and Dry Air, 6Kg/cm² 压力控制 Electronics Pressure Regulator 用户介面 Touch Panel User Interface  密码保护 User Pre-set 真空源 Vacuum Ejector - 84kPa 重量 Approx. 250kg 尺寸 420mm (L) x 700mm (W) x 1380mm (H) 本压规格   本压 加热方式 Pulse Heated 对位压力 1.5kgf ~ 44kgf 升温温度 RT ~ 450°C (max) 升温时间 1sec ~ 25sec 保温时间 1sec ~ 100sec 释放温度 RT ~ 450°C 升温阶段 4 对位精准度 ≤ 3µm 热压头规格   热压头平面 ± 3µm (at room temperature) 热压头用料 Hotvar 热点偶类型 K Type 热压头最长尺寸 38mm x 6mm 晶片/基体规格   晶片最长尺寸 1mm x 3mm ~ 5mm x 25mm 基体尺寸 20mm x 20mm ~ 130mm x 200mm 装载方式 Front with Side Guide

注：因产品改善，规格或有不同

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