半导体设备市场续成长 中国新晶圆厂将扮主力

作者:touchpanel时间:2016-12-15 来源:时报信息

[摘要]国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,今年全球半导体设备市场产值估达397亿美元,年增8.7%,看好2017年设备金额持续成长,估达434亿美元,年增9.3%。SEMI并预估,2017年至2020年全球将有62座新晶圆厂投产,其中,将有超过4成的新晶圆厂位于中国大陆。

    北京时间12月15日消息,中国触摸屏网讯,   国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,今年全球半导体设备市场产值估达397亿美元,年增8.7%,看好2017年设备金额持续成长,估达434亿美元,年增9.3%。SEMI并预估,2017年至2020年全球将有62座新晶圆厂投产,其中,将有超过4成的新晶圆厂位于中国大陆。

    本文来自:http://www.51touch.com/fixture/news/2016/1215/45042.html

    SEMI指出,未来4年将投产的62座新晶圆厂,以量产晶圆厂为主,其中仅7座是研发或试产厂。以区域分布来看,SEMI估计,中国大陆将有26座新晶圆厂投产,约占全球新晶圆厂总数的42%;美国将有10座,台湾将有9座。以产品别视之,SEMI指出,将有32%的新晶圆厂将投入晶圆代工,21%的新厂将生产内存,11%的新厂将生产LED。

    SEMI表示,这些新厂计划将驱动未来几年设备支出,预期中国大陆将是主要的市场。

    SEMI预估,今年全球半导体设备市场产值达397亿美元,其中,晶圆制造相关估达312亿美元,年增8.2%;封装相关估达29亿美元,年增14.6%;测试设备预计达39亿美元,年增16%。

    以区域别而言,台湾与南韩仍是半导体设备销售额最大的国家,大陆亦积极发展半导体,今年销售额冲上前三大。

    SEMI预估,明年欧洲半导体设备销售额成长率最高,达28亿美元,年增51.7%,台湾、韩国与大陆则维持前三大区域,不过台湾销售额估将下滑9.2%,成为102亿美元。预计2017年韩国的半导体设备规模为97亿美元。中国大陆则达到70亿美元。 

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