S74-AMFO半自动翻转贴合机
作者：touchpanel时间：2013-03-26 来源：未知
[摘要]S74-AMFO半自动翻转贴合机利用4组光学上对位系统可以网板+滚轮翻转贴合，带有PLC控制系统人机操作界面适用于12寸以下软对软或者软对硬的贴合。
功能与配置：
·4组光学上对位系统
·网板+滚轮翻转贴合
·网板平台步进控制升降
·PLC控制系统
·人机操作界面
·FFU装置,防静电离子风机
·采用进口电、气配件
·应用范围:适用于12寸以下软对软或者软对硬的贴合。
技术参数：
| 工作气压 | 0.4-0.8Mpa |
| 压力范围 | 7-15Kgf |
| 镜头倍数 | 1倍（光学倍率） |
| 贴合精度 | ±0.15mm |
| 适用尺寸 | 12寸以下 |
| 滚轮硬度 | 20°- 65°(可根据产品需要定制) |
| 滚轮规格 | Φ40mm*L250mm |
| 产品固定 | 真空吸附 |
| 电源 | AC220V±10% 50/60HZ 1500W |
| 设备重量 | 300KG |
| 外型尺寸 | (L)1130mm×(W)700mm×(H)1640 mm |
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