2016Q3全球半导体设备出货金额达110亿美元

作者:touchpanel时间:2016-12-07 来源:eettaiwan

[摘要] 全球半导体设备订单统计显示,2016年第三季订单金额为113亿美元,虽较前一季下滑5%,但与去年同期相比成长30%。

    北京时间12月07日消息,中国触摸屏网讯,   全球半导体设备订单统计显示,2016年第三季订单金额为113亿美元,虽较前一季下滑5%,但与去年同期相比成长30%。

    本文来自:http://www.51touch.com/fixture/news/2016/1207/44931.html

    国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告(The Equipment Market Data Subscription,EMDS),2016年第三季半导体设备出货金额达110亿美元,与上季相比提升5%,且相较去年同期成长14%。

    SEMI与日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)根据全球95家设备厂提供之月报做为此报告制作依据。

    全球半导体设备订单统计显示,2016年第三季订单金额为113亿美元,虽较前一季下滑5%,但与去年同期相比成长30%。 

2016Q3全球半导体设备出货金额达110亿美元

    SEMI与SEAJ 注:金额与百分比数据可能因四舍五入而导致结果不一致 

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