机械概述

    本机台上流接CP冷却机，下流接移载机。具CCD影像对位系统功能。对位系统之机构采X轴、Y轴、Θ轴之伺服驱动。刮刀机构可调整刮刀角度及刮印速度。具自动回胶功能。

设备动作流程图：

    基板入料→网印位置减速停止→TABLE将基板上顶→靠PIN定位→TABLE真空吸着→X,Y, Θ轴CCD自动对位→TABLE上顶至网印位置→刮刀及回墨刀作网印→TABLE下降将基板置于输送滚轮→基板出料暂存区

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