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武汉吉事达激光技术GS-BN 30/60/100 高速振镜打标机
GS-BN 30/60/100 高速振镜打标机 产品功能： GS-BN 30/60/100，工作光源采用YAG激光器和声光调制系统，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。 RF激光器以CO2气体作为工作物质，将CO2Q气体和其他辅助气体充入放电管，当在电极...
发表于：11-08-25　点击：120　好评：2浏览全文 >>
武汉吉事达激光技术G-SB50 半导体侧面泵浦振镜打标机
G-SB50 半导体侧面泵浦振镜打标机 产品功能： G-SB50系列半导体侧面泵浦高速激光打标机采用优质部件,可靠性好、稳定性高;光束质量更好,标记的线条更细,字体更小;和灯泵浦相比,不用更换氪灯,基本做到免维护.采用红光定位系统,定位方便且定位精度高;输出功率稳定,可全天候工作...
发表于：11-08-25　点击：193　好评：2浏览全文 >>
武汉吉事达激光技术武汉吉事达激光技术有限公司
武汉吉事达激光技术有限公司成立自今，全心致力于激光系列设备的普及推广，以及高科技成果的转化和激光产业化的发展。公司凭借自身博士团队技术优势，引进美国、德国、英国、日本等先进技术，及现代化的管理模式，稳步推进。 公司为国内外客户提供一整套激光加工解决方案及...
发表于：11-08-25　点击：83　好评：4浏览全文 >>
苏州德龙激光公司ITO薄膜激光刻蚀设备--德龙激光
ITO薄膜激光刻蚀设备 该设备用激光对玻璃及PET基板上的透明导电膜（ITO）进行刻蚀。可广泛应用于触摸屏，LCD，PDP，电子书籍，有机LED等产品的生产。传统工艺（湿式），从设计到刻蚀存在工艺复杂，图形变换困难，需要进行废液处理等问题，使用不便。而激光方式则直接使用CAD...
发表于：11-08-25　点击：270　好评：4浏览全文 >>
苏州德龙激光公司紫外激光晶圆划片设备
紫外激光晶圆划片设备 紫外激光晶圆划片设备是专门针对晶圆切割行业而研发的一款高端精密加工设备，主要应用于Sapphire基底的GaN晶圆的划片和切割。同时，该设备对铜、钴、铜钴合金、钼、硅等基底的晶圆也可进行良好的划片和切割加工。该产品加工精度高、速度快、稳定性好、...
发表于：11-08-25　点击：177　好评：2浏览全文 >>
苏州德龙激光公司紫外激光精细加工设备
紫外激光精细加工设备 该设备系德龙激光凭借自身强大的技术能力和制程经验，成功开发出的新一代集切割、钻孔和表面处理于一体的高端激光加工系统。其加工对象主要定位于玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅、铜以及各种合金和有机薄膜等机械加工难度大的材质；具有加工效率高、品质好、...
发表于：11-08-25　点击：134　好评：2浏览全文 >>
苏州德龙激光公司皮秒激光精细微加工设备--德龙激光
皮秒激光精细微加工设备 采用超短脉冲(皮秒)激光，可对各种材料的精密钻孔、切割以及划槽等微加工；具有精度高、热影响区域极...
发表于：11-08-25　点击：84　好评：2浏览全文 >>
苏州德龙激光公司激光玻璃切割设备--德龙激光科技
激光玻璃切割设备 产品基本性息： 产品名称： Glass Cutter 激光波长： 10.6m 激光功率： 100W、250W（可选） 基板加工尺寸： 650700mm10001000mm30003000mm 加工厚度： 02mm-5mm 切割速度： 350mm/s(最大) 切割精度： 30m 断面起伏： 30m、 产品特点： 手动/自动上下料 切...
发表于：11-08-25　点击：157　好评：2浏览全文 >>
苏州德龙激光公司薄膜太阳能电池用激光去边设备
薄膜太阳能电池用激光去边设备 与传统的去边工艺相比，该设备具有去除效率高、精度高、对玻璃无损伤等优势。另外，本设备采用的独特吸尘系统能有效避免传统硼砂工艺引起的二次污染。 产品名称: BoardDeleter 去除区域: 11001400mm（标配） 去除线宽: 0-20mm 去除速度: 50cm2...
发表于：11-08-25　点击：202　好评：2浏览全文 >>
苏州德龙激光公司薄膜太阳能电池用激光刻划设备
薄膜太阳能电池用激光刻划设备 产品基本性息： 产品名称： CellScriber 应用区域： a-si/u-siCIGSCdTe 激光波长： 1064nm532nm355nm 刻划幅面： 11001400mm（标配） 刻划线宽： 30-250m 刻划速度： 最大1200mm/s 分光数： 4或6或8 产品特点: 全自动CCD定位系统 全自动上下料...
发表于：11-08-25　点击：175　好评：2浏览全文 >>

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