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TAB热压机系列 / TAB本压机 / TAB预压机
应用超声波进行构装IC的EMS事业,使用US-GGI超声波金对金技术IC金Bump与镀金的COF直接构装,还可对应33m pitch/750pin之Flip Chip,更配备高精度的检查设备,品质可靠, 良率可达99.9%。......
发表于:
11-08-26
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126
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信特精密设备(深圳)
小尺寸COG手动系列 / SJL-01 ACF贴付装置
中国Shintex信特传承日本技术,开创平板显示独有技术,为中国厂商提供前、中、后各段的生产设备。具体包括:提供前工序整体布置、设计,生产设备。中工序清洗、切割、搬送设备。后工序COG封装等各种半自动和全自动设备。...
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11-08-26
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信特精密设备(深圳)
半自动Semi-Auto COG系列 \ ACF+IC预压高精度贴装
ACF+IC预压高精度贴装,精度高,PNL尺寸:max.80 x 80 mm;...
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11-08-26
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信特精密设备(深圳)
点灯检查装置 桌上型系列
背面接触型,适合oled panel及背面显示的LCD,面板尺寸为:0.8寸到4.0寸。可作为IC接合前手机面板检查...
发表于:
11-08-26
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信特精密设备(深圳)
点灯检查装置 自动系列
Shintex公司不仅拥有别人无法模仿的技术和独创的思想,并继续研发更先进技术,以达到迅速优质、满足顾客需求的目的。Shintex正向着美好的未来坚实地不断发展着...
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11-08-26
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127
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信特精密设备(深圳)
US-GGI“金对金”技术
本公司具备应用超声波进行构装IC的EMS事业,使用US-GGI超声波金对金技术IC金Bump与镀金的COF直接构装,还可对应33m pitch/750pin之Flip Chip,更配备高精度的检查设备,品质可靠, 良率可达99.9%。.....
发表于:
11-08-26
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信特精密设备(深圳)
有机EL(OLED)周边设备
产品介绍: 对OLED面板的寿命测试和ILV测试等的试验装置,根据客户要求,从试作品到量产,提案系统组合,还有OLED的测试阻抗,装置和显示OLED面板的驱动电路系统等设备。...
发表于:
11-08-26
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信特精密设备(深圳)
FPC & COF FPC & COF
对于显示屏模组上不可缺少的就是FPC,其中实装驱动IC的COF(双层COF)是对目前的高精细实装所必要的产品。 我公司可支援从设计高精细COF(COF TAPE)到制作业务,与此同时可供应TAB产品。......
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11-08-26
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信特精密设备(深圳)
面板贴合装置5~11 inch
面板贴合装置是对触摸屏和盖板玻璃进行UV树脂贴合的装置,本机实现了高速度及高精度的贴合。UV树脂涂布(可同时进行2种UV树脂点胶、低粘度、高粘度)TP玻璃的翻转、贴合及UV照射过程自动进行,操作员只需投入和取出产品。......
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11-08-26
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信特精密设备(深圳)
ACF端子洗净装置\信特精密设备
本公司具备应用超声波进行构装IC的EMS事业,使用US-GGI超声波金对金技术IC金Bump与镀金的COF直接构装,还可对应33m pitch/750pin之Flip Chip,更配备高精度的检查设备,品质可靠, 良率可达99.9%。...
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11-08-26
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