紫外激光晶圆划片设备
 

   紫外激光晶圆划片设备是专门针对晶圆切割行业而研发的一款高端精密加工设备，主要应用于Sapphire基底的GaN晶圆的划片和切割。同时，该设备对铜、钴、铜钴合金、钼、硅等基底的晶圆也可进行良好的划片和切割加工。该产品加工精度高、速度快、稳定性好、良品率高，具有极高的性能价格比。
 
  产品名称： UltraScriber、TripleScriber
  晶粒尺寸： ≥6mil
  晶圆尺寸： 4寸
  电源要求： 208-230V，50/60Hz, 15Amp
  设备尺寸： 1000×1000×1750mm
  加工效率： ≥15pcs /h
 
产品特点：
  四维高精度位置调整系统；
  三套同轴的CCD图像识别自动定位系统，可进行背切和正切；
  高精度实时加工监测系统；
  强大的防粗化视觉系统；
  高稳定的花岗石防震系统；
  全中文的操作系统。
 
应用材质：
  蓝宝石、陶瓷、石英、钻石、硅等脆性材质以及铜、钴、铜钴合金、钼等金属基底 
 
应用行业：
  LED晶圆以及MEMS芯片生产行业
 
样品展示：

 

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