北京时间08月24日消息,中国触摸屏网讯,智能手机加速采用内嵌触控 TDDI趋成熟。面板驱动、触控整合单芯片(TDDI)趋于成熟,将可加速提高智能手机采用内嵌式触控方案(In Cell),研调机构WitsView预估,今年智慧手机In Cell渗透率可望达31.9%。
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WitsView研究协理范博毓表示,过去In Cell技术主要被定位在高阶智慧手机市场,不过,经过2至3年的发展,In Cell技术方案已趋于成熟,市场主流逐步由混合式In Cell转向纯In Cell技术。
此外,过去TDDI芯片主要由新思科技与敦泰供应,产品单价偏高,范博毓指出,随着联咏与奇景陆续加入供应行列,加上面板厂与芯片厂不断合作优化成本,将可加快TDDI降价速度,及In Cell渗透率提升。
范博毓预估,今年智慧手机In Cell渗透率可望达31.9%,其中,搭载TDDI芯片比重也将从去年的6%,攀高至14%水平;明年智慧手机In Cell渗透率可望进一步达37.6%,搭载TDDI的比重也将达22%水平。
WitsView:智慧手机内嵌触控 比重将达31.9%。智慧手机采用内嵌触控(in/on cell)比重持续上升,预估2017年将占整体智慧手机比重达31.9%,高于预期,由于搭载内嵌触控可以提升智慧手机面板出货单价,对提升华映、彩晶、友达与群创等手机面板营收将有直接帮助。
WitsView今天表示,在TDDI(触控和显示驱动器整合)IC产品趋于成熟、面板厂加速导入的带动下,2017年智能型手机采用内嵌触控方案的比例续增,占整体智能型手机市场的比重可望攀升至31.9%,高于原先预估的29.6%。
WitsView研究协理范博毓指出,过去几年,内嵌触控技术被定位在高阶市场,多半搭配FHD机种。随着台厂加入TDDI IC供应行列,并加速在HD机种的开发,HD搭配TDDI IC的内嵌触控方案开始出现显著增长。
也因为HD机种开始采用TDDI,TDDI渗透率将加速提升,搭载TDDI的内嵌触控产品比重,有望从2016年的6%增长至2017年的14%。
范博毓认为,过去因TDDI的单价偏高,导致整体内嵌触控面板模块报价居高不下,但随着面板厂与IC设计厂,持续针对产品进行成本优化,包括面板减光罩设计、交错式线路设计等,加上联咏与奇景等IC供货商陆续加入供应行列,使得TDDI IC降价速度加快,也可望加速推升整体内嵌触控的渗透率。
预计2018年内嵌触控方案的渗透率将达37.6%,其中搭载TDDI的内嵌产品比重也有机会提升至22%。