北京时间09月30日消息，中国触摸屏网讯，硅创TDDI 拚Q4到位。驱动IC厂硅创（8016）进军整合触控暨面板驱动IC（TDDI）市场，目前预定今年第四季完成产品设计，并将送样至模块厂认证，明年抢食中高阶智能手机订单。

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智慧手机市场今年以来吹起TDDI风潮，原因在于产品整合触控、面板驱动IC后，将可望节省认证时间及产品分开拉货的成本，因此中国大陆各大手机厂华为、OPPO及Vivo等，今年下半年推出的智慧手机几乎都已经导入TDDI，让相关IC设厂商大啖订单。

硅创早已嗅到这波趋势，因此在近年开始启动TDDI研发，终于今年可望开花结果。据了解，硅创TDDI产品预计将在今年第四季全面到位，完成IC设计端并通过自家产品验证，并应用在FHD市场，不过，完成之后必须送样至模块厂进行产品认证，最后才能到达智慧手机品牌端认证。 

 

因此，法人预计，硅创的TDDI产品最快将于明年上半年接到订单，并开始放量出货，且本次硅创进攻的是FHD产品，因此将有机会抢攻中高阶智慧手机市场，摆脱硅创近年来被市场局限在中低阶及功能型手机市场的传统印象。

事实上，硅创目前就已传感器产品，如距离及重力传感器切入陆韩智慧手机大厂，且切入领域不乏中高阶产品，今年以来该产品出货量甚至有倍数成长的实力，表现相当亮眼。

硅创虽上半年受到供应链去化库存及16：9屏幕比例转换成18：9影响，使客户拉货状况递延，不过自今年下半年起，硅创已开始逐步回复旺季水平，法人看好，这波递延需求有机会在第四季放量出货。

硅创的好成绩其实也包含车用及工控面板驱动IC，特别是今年下半年以许多车款在中控面板都开始导入19吋或15吋，仪表板也不乏12吋规格，驱动IC数量也相较以往倍增，据了解，硅创目前在车用面板驱动IC产品上订单已经满手，甚至出现缺货情形，目前正与晶圆代工厂协调加大投片量，以应付客户订单。