北京时间02月01日消息，中国触摸屏网讯， 研发多年的内嵌式多点触控面板已经正式进入商品化量产阶段，相关晶片与触控膜供应商也将面临一波全新的产业变局，晶片供应商如何因应大客户要求晶片整合的压力，触控薄膜厂商如何在昔日伙伴变成强力竞争对手的情况下突围，均值得密切观察。
 
    随著苹果(Apple)掀起全球疯iPhone的热潮，多点触控也已渐渐成为手机等小尺寸显示萤幕的标准功能。看准此一趋势，各大液晶显示(LCD)面板供应商不约而同地祭出整合策略，希望藉由一站式採购服务提供客户更多价值。而近来话题正热的电子纸，也有可能快速进入内嵌式触控时代，从而引发新一波产业链秩序重整的浪潮。 内嵌趋势挡不住 

    本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/201002/01-5213.html

图1:友达光电消费产品显示器事业群系统技术处长谢曜任认为，只要坚持投资，即便是内嵌式触控面板这种挑战艰钜的技术也有突破的机会。

     友达光电消费产品显示器事业群系统技术处长谢曜任(图1)指出，在高科技领域，市场成熟带动整合趋势发展，几乎可说是颠扑不破的真理。以触控应用市场为例，自从iPhone掀起触控热潮至今，触控技术在手机应用已相当成熟，绝大多数中阶以上手机均已支援触控功能。而随著市场趋近成熟，客户势必寻求成本更低廉、导入更简单的触控面板方案。 

    事实上，LCD面板产业的各家供应商，多半已看出这个趋势而早早展开研发布局。以友达为例，该公司投入内嵌式多点触控面板研发迄今已有6年历史。谢曜任表示，要把多点触控技术整合到面板製程中绝非易事，以电容式触控为例，为提升製程良率和避免LCD对电容触控感应的干扰，友达在感应电极製程与薄膜电晶体(TFT)驱动技术上均耗费了大量人力、物力进行研究，才得以在2009年将内嵌式电容触控显示面板推向商品化。 

    挑战之所在，也就是商机之所在。友达成功突破量产技术门槛后，相关产品不仅在客户端获得极高评价，更已掌握多家一线手机大厂的订单。因此，友达已展开下一步整合动作，目前与多家晶片供应商洽谈LCD驱动晶片整合触控功能的产品规格细节。谢曜任认为，随著内嵌式触控面板商品化，LCD驱动晶片整合触控功能将是必然趋势，唯有如此才能将整个触控显示方案的成本优势发挥到淋漓尽致。 

    除了LCD之外，在电子纸领域，友达也同样认为内嵌式架构才是实作触控功能的最佳解答。谢曜任指出，电子纸要在市场上获得广泛使用者认同，能否像传统纸张般可手写输入绝对是一大关键。 

    目前市场上也已有多家电子书阅读器製造商推出支援手写输入的产品，但这些产品不是成本过高，就是光学性能不佳。内嵌式触控技术拥有更优异的成本结构，且在透光度方面压倒性胜过传统电阻与投射电容式触控膜，因此友达相当有信心地认为，内嵌式触控将是电子纸显示器最理想的触控实作架构。

    LCD/触控晶片整合　可行性众说纷纭 

图2:意法半导体类比与感测元件技术行销专案经理王嘉瑜认为，触控与LCD控制功能整合为大势所趋，晶片商因应市场变化的身段应更加弹性。

     对半导体供应商而言，随著多点触控朝向内嵌架构发展，产品策略等亦须做出对应调整。整体来说，半导体供应商可能採行的策略，不外朝向硅智财(IP)授权与高阶化两大主轴发展。 

    意法半导体(ST)类比与感测元件技术行销专案经理王嘉瑜(图2)认为，随著多点触控成为显示面板的标准功能，若要将成本效益发挥到极致，将LCD控制/驱动晶片与多点触控感应功能整合成单晶片绝对是一大趋势。且在智慧型手机等小尺寸应用领域，由于感应节点数较少，要实现这样的整合难度并不高。意法半导体先前就已经与几家内嵌式触控面板供应商展开接触，为日后推出这类整合型产品预作准备。 

    不过王嘉瑜特别指出，由于面板产业是一个高度垂直整合的产业，在这样的产业生态下，许多面板大厂不是已收购LCD控制/驱动晶片供应商成为其子公司，就是与特定几家供应商结盟，形成一个阵营化的供应链。因此，拥有电容式触控技术的厂商，除了自推晶片解决方案外，也可以思考用IP授权的业务模式来抢攻这块新市场。因为目前台系LCD控制/驱动晶片供应商多半缺乏电容式触控感测技术，若自行开发恐怕是缓不济急，且相关专利早已握在国际大厂手中。与其冒著时间与踩到专利地雷的风险，外购IP显然是比较合理的决策。意法半导体也不排斥用IP授权的方式来经营整合式晶片方案业务。 

    除了以成本导向思考外，也有些外商决定以效能为主要诉求，强调独立解决方案存在的必要性。如爱特梅尔(Atmel)触控技术高级总监Jon Kianchian便认为，整合式解决方案固然在成本上有优势，但若考虑到感应灵敏度等效能问题，整合式方案的性价比优势就不见得那麽明显了。因此，以高性能为主要诉求的独立触控感应晶片，仍有其存在的利基。 

    赛普拉斯(Cypress)使用者介面行销总监Trevor Davis则认为，将触控功能整合到LCD控制晶片中是半导体发展的趋势，但在未来两三年内，整合元件要完全取代独立晶片的可能性不高，因为对电容式触控技术而言，LCD是一个相当棘手的应用环境，一方面氧化铟锡(ITO)玻璃的阻抗比金属导线高得多，因此触控感应的解析度相对较低；另一方面LCD萤幕本身就是一个巨大的干扰源，因此触控感应晶片必须要有很高的灵敏度馀域来对抗这些负面因素。整合型元件能否提供足够的性能，目前看来不是很乐观。 触控薄膜　面临被整合压力 

    多点触控内嵌化除了为晶片供应商带来新的挑战外，一度被投资法人力挺，甚至捧出台股股王的触控薄膜产业更是首当其衝，恐将面临沉重的转型压力。根据资策会产业情报研究所发表的2009年横滨平面显示器展(FPD International 2009)观展报告指出，今年各家显示器与面板製造商所展示的触控产品中，已有超过半数採用内嵌式设计。触控薄膜恐将步上彩色滤光片(CF)后尘，相关供应商必须转型，或与面板厂缔结更深的伙伴关系。 

    根据资策会的分析，採用内嵌式架构的触控面板产品比例已达56.8%，贴膜解决方案则为43.2%。其中内嵌式架构还可再细分成将触控感应实作在液晶显示(LCD)晶胞(Cell)内的In-Cell架构及实作在晶胞上方的On-Cell架构，两者的比例分别为31.8%与25%。资策会预估，明年横滨平面显示器展上採用In-Cell架构的产品比例将提升到37%，On-Cell为29%。至于贴膜方案的比例则将萎缩至34%。 

图3:资策会资深产业分析师陈赐贤认为，内嵌式多点触控的潮流已经形成，触控薄膜供应商必须及早寻找新利基。

    资策会资深产业分析师陈赐贤(图3)表示，在今年横滨平面显示器展上，触控技术的应用高度集中在电子书阅读器、个人导航装置(PND)与手机三大领域，监视器、资讯看板甚至笔记型电脑等中大萤幕的触控产品反而比往年少。不过在本届展会中，已可预见未来可携式装置将普遍内建4吋以上面板的趋势。 

    陈赐贤认为，可携式面板的尺寸放大，对触控薄膜供应商而言并非正面发展。因为萤幕尺寸越大，触控薄膜的成本比例也越高，这个趋势会驱使面板厂商加速其内嵌式触控面板的研发与商品化进度，以控制成本。事实上，类似的情节在彩色滤光片产业早已上演。目前一线面板製造商均已完成CF垂直整合，以有效控制显示面板的成本。专业CF厂不是另寻新的应用利基，便是与面板厂合併。 

    除成本考量外，支援多点触控成为中小尺寸面板标准规格，也让面板厂商有不得不投入内嵌式多点触控的压力。陈赐贤认为，在产品规格日益雷同，价格竞争陷入白热化的面板业，提供一站式採购服务是许多供应商创造附加价值的策略之一。若客户普遍寻求可支援多点触控的面板解决方案，面板供应商势必要有所回应，方能在竞争中脱颖而出。

    不过谢曜任对于触控薄膜供应商将因为内嵌式触控面板兴起而面临压力的说法，倒是持相对保留的态度。他认为，虽然友达的内嵌式触控面板在成本结构与整合度方面确实有优势，但多点触控不像中央处理器(CPU)或硬碟这类产品，可用几项主要指标就断定一项产品的好坏。事实上，目前多点触控领域还没有能够通吃所有应用的技术。在不同应用产品领域，不同的技术有不同的优势，因此相关触控薄膜供应商若能找到新利基，仍有大发利市的空间。 

    但也有业界人士认为，友达的说法只是谦逊之词。因为若就市场现况来看，由于内嵌式触控面板锁定的手机应用，正是目前多点触控薄膜供应商最大的获利来源，若内嵌式触控面板进一步普及，相关供应商转型或开拓新的应用领域仍是势在必行。

    内嵌化效应值得关注 

    多点触控内嵌化，成为显示面板的标准功能，不仅是科技进展的一大突破，更会对相关晶片、触控膜等零组件业者造成重大衝击。有外商晶片业者主管便坦言，多点触控内嵌到面板中是挡不住的趋势，但面板业者习惯用自家人的解决方案，与模组业者喜欢多元供应商的心态完全不同。要如何跟面板厂发展更深的关系，甚至被面板厂当成自己人，恐将是相关业者最须思考的问题。