北京时间11月12日消息，中国触摸屏网讯，颀邦啃苹果 10月营收创新高。受惠于苹果新款手机采用的面板驱动IC封装制程改为薄膜覆晶封装（COF），加上整合触控功能面板驱动IC（TDDI）市场渗透率提升，驱动IC封测龙头颀邦（6147）公告10月合并营收18.15亿元，较去年同期成长20.3％并再创单月营收历史新高。

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虽然苹果手机零组件拉货在明年逐步进入淡季，但非苹阵营订单立即补上，COF封测及基板产能仍供不应求，第一季可望再度涨价。

颀邦第三季受惠调涨面板驱动IC封测代工价格，加上iPhone XR驱动IC封测订单到位，推升单季合并营收季增24.9％达53.14亿元，代表本业获利的营业利益冲上12.66亿元创下新高。颀邦第三季认列出售颀中部份股权予京东方集团的停业单位收益约17.42亿元，单季归属母公司税后净利季增逾2.6倍达27.10亿元，较去年同期成长约2.9倍，每股净利4.17元。

颀邦前三季合并营收134.19亿元，年成长14.2％，平均毛利率26.5％，归属母公司税后净利达38.33亿元，较去年同期成长约1.6倍，每股净利5.90元，赚逾半个股本。

第四季以来面板驱动IC封测市况热络，TDDI封测接单持续成长，COF封测产能产能吃紧，COF基板仍供不应求，但中低阶手机应用的玻璃覆晶封装及射频组件封测接单进入淡季，法人预期营收恐略低于第三季。

不过，在苹果拉货仍强劲下，颀邦公告10月合并营收月增0.2％达18.15亿元，较年成长20.3％，续创单月营收新高。今年前10月合并营收152.36亿元，为历年同期新高，与不计入颀中营收的去年同期相较则成长14.9％。

颀邦对明年展望乐观，其一看好手机面板走向全屏幕及窄边框设计，将采用COF封装及基板，而目前产能都无法满足市场需求，第一季预期会再涨价。其二看好TDDI市场渗透率将持续提升，由于TDDI的测试时间较长且价格较高，有助营收及毛利率表现。

虽然近期有关苹果下修iPhone XR出货量并砍单的消息不断，但颀邦的COF封测及基板接单仍维持原先预期数字，第四季及明年第一季接单量都没有下修情况。业者透露，就算苹果真的下修订单，颀邦的COF封测及产能也会立即被Android阵营抢走，所以对营运没有造成任何影响。