北京时间06月27日消息，中国触摸屏网讯，金凸块、COF板及封测、TDDI测试价格全涨5～10% 颀邦下半年吞大补丸。智能型手机采用全屏幕面板成为市场主流，驱动 IC 封装制程将由玻璃覆晶封装 (COG) 转换为薄膜覆晶封装 (COF)，在上游扩大下单之际，颀邦(6147)12 吋金凸块产能满载，COF 板供不应求，COF 封测产能被预订一空，代工价格顺利调涨 5～10%。另外，手机采用整合触控功能面板驱动 IC(TDDI) 亦是今年趋势，颀邦也顺利调涨 TDDI 测试价格。由于 COF 板设备交期长达 9 个月以上，今年底前无法开出新产能，颀邦 COF 板的台湾产能已被苹果包下，大陆产能亦被全面抢光。至于驱动 IC 的 COF 封装测试，同样产能供不应求。业者表示，下半年手机采用全屏幕窄边框面板，驱动 IC 都要改用 COF 封装。

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近期市场传出，苹果下半年将推出 3 款新 iPhone，全都采用全屏幕及窄边框设计。法人圈传出，新 iPhone 出货量上看 8,000 万台，搭配的驱动 IC 将全数采用 COF 封装，订单已由颀邦独家拿下。再者，苹果与颀邦合作开发的 Super Fine Pitch 单层 COF 板亦将自 7 月之后放量出货。