北京时间11月23日消息，中国触摸屏网讯，IC 设计厂敦泰 (3545-TW) 今(8)日召开法说会，董事长胡正大表示，驱动整合触控芯片市场明年竞争情形将加剧，恐不利明年敦泰营运表现。

敦泰指出，今年 IDC(触控整合驱动 IC) 芯片出货逐季成长，第 1 季出货 1000 万套，第 2 季 1200 万套，第 3 季攀升至 1900 万套，第 4 季预期将持续成长，不过由于整套模块成本偏高，因此今年 IDC 芯片出货总量，将不如年初预期。

胡正大说，LTPS 面板 IDC 模块成本仍高，影响 IDC 芯片导入数量，预期明年年中模块成本才会降到低于传统分离式 (驱动与触控分开)，IDC 芯片出货动能才可望回升。

他也强调，18:9 屏幕成为手机主流，手机屏幕设计将以窄边框为主，在窄边框需求带动下，厂商就必须持续导入 IDC 芯片，因此对 IDC 产品后市仍乐观看待。

不过，包含敦泰在内，如联咏 (3034-TW) 等 IC 设计厂，也很积极进入 TDDI 市场，对此胡正大表示，产业竞争情形转趋剧烈，对明年营运增添不确定性。

敦泰第 3 季营收 32.65 亿元，季增 26，毛利率 20.6%，与第 2 季约略持平，税后纯益 1.34 亿元，季增 330%，每股纯益 0.49 元；前 3 季税后纯益 1.57 亿元，年增 141%，每股纯益 0.59 元。

敦泰第 4 季进入淡季，胡正大说，根据过往经验，中国大陆手机需求，都将较第 3 季减少，敦泰 IDC 芯片出货则可望维持成长，不过由于驱动 IC 出货修正，因此整体营收估较第 3 季减少。

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