TSMC联合Micron共同发展3DIC

作者：电容式触摸屏时间：2014-06-05 源于：中国触摸屏网总点击：

【导读】：据消息报道，台湾半导体制造公司（TSMC）计划与微米技术共同开发三维集成电路，将微米级的混合存储基于立方体的DRAM芯片与台积电的逻辑芯片通过TSV技术团队。

    北京时间06月05日消息，中国触摸屏网讯，据消息报道，台湾半导体制造公司（TSMC）计划与微米技术共同开发三维集成电路，将微米级的混合存储基于立方体的DRAM芯片与台积电的逻辑芯片通过TSV技术团队。
       一个成功的DRAM和逻辑芯片之间的芯片堆叠技术的发展将使TSMC扩大这项技术将移动应用处理器，DRAM芯片，因此有助于TSMC进一步扩大其客户基础，为了加快发展到3D IC分割，台积电也加快了其高端的后端封装/测试服务，开始提供cowos（芯片上的晶片衬底）为2.5D的集成电路封装。
       除此之外，消息人士补充说，对于移动电信客户，台积电还计划开始提供集成的扇出晶圆级封装（信息WLP）项目中在2015年。

本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201406/05-30392.html

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