北京时间02月14日消息，中国触摸屏网讯， 　全球最大电信展GSM移动通信世界大会（MWC）今开幕，智能型手机及平板计算机成焦点，由手机大厂产品规划蓝图来看，包括ARM架构应用处理器、触控及LCD驱动IC、功率放大器、微机电等4大芯片市场，将成上半年市场焦点。

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    　智能型手机及平板计算机成为兵家必争之地，由于主要支持Android开放系统，因此ARM架构应用处理器（AP）当红，包括高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、德仪、飞思卡尔（Marvell）等芯片大厂，均将在MWC中展示最新双核心ARM处理器抢市，也因此，为各家大厂代工AP芯片的台积电成为最大赢家，连台积电董事长张忠谋都在日前法说会中表示，AP芯片是台积电今年成长主要动能之一。

    　触控及LCD驱动IC同样受惠智能型手机及平板计算机出货大增，近来需求明显强劲，并陆续接获国际大厂订单，如国内触控IC厂禾瑞亚就获戴尔平板计算机订单，包括联咏、奕力、奇景等推出的高解晰度LCD驱动IC，也获得诺基亚、摩托罗拉、索爱、惠普等新产品采用。因此，触控及LCD驱动IC厂1月来扩大对台积电、世界先进等晶圆代工厂下单，封测厂如颀邦、超丰等也直接受惠。

    　行动联网装置成为今年科技产品新主流，WiFi或3G等无线网络模块需求爆炸性成长，功率放大器（PA）需求也随之水涨船高，国内砷化镓（GaAs）生产链近期订单涌入，包括全新、稳懋、宏捷科等订单能见度高，PA封测厂如日月光、菱生、矽格等也是订单满手。

    　过去十分冷门的微机电，在苹果iPhone及iPad大量采用后，已是今年半导体厂布局重心之一，陀螺仪、加速度计、MEMS麦克风等今年需求将较去年大增数倍，不仅台积电及联电为此特别建置MEMS晶圆代工产能，布局多年的菱生、矽格等封测厂亦将欢喜收割。