矽统新发6款电容触控芯片 揭开触控新翩章

作者: 51Touch     时间:2010-10-14     源于:中国触摸屏网    总点击:
【导读】:矽统表示,伴随苹果iPad带起的平板计算机风潮,及全球智能型手机市场规模持续向上成长,矽统相当看好触控市场的前景,目前新产品已经开始送样给客户试产,并预计今年11月正式进入量产。

    北京时间10月14日消息,中国触摸屏网讯, IC设计公司矽统昨日发表新一代投射式电容触控芯片处理器9200系列产品,共计有6项新产品,目标锁定在2.6寸至17.3寸之间的显示产品。矽统表示,伴随苹果iPad带起的平板计算机风潮,及全球智能型手机市场规模持续向上成长,矽统相当看好触控市场的前景,目前新产品已经开始送样给客户试产,并预计今年11月正式进入量产。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchscreen/news/dynamic/201010/14-7960.html

 

    矽统表示,此次新款推出的触控晶片处理器,除能为客户有效降低成本,也能发挥节电与低功耗的效益,未来也能在软体及硬体上有灵活的扩展能力,并能支援USB的端口,使客户产品设计更完备。

    同时,矽统指出,新一代投射式电容触控晶片处理器SiS9200系列仍保有8 系列产品的高效能,内建32位元MCU处理器,支援弹性工作频率设定,并可提供高速运算能力,以避免因MCU效能不佳导致常见的触控动作反应迟缓问题;另外,32位元MCU处理器也能减少所占用的系统处理器资源,减少影音反应延迟现,而且也排除并过滤一般ITO薄膜/玻璃与触控模组因使用上造成的细微变形而影响的感测精确度,以及杂讯干扰产生动作误判等问题。

    矽统表示,SiS9200投射式电容触控晶片处理器系列产品采用无卤素封装技术,功能涵盖范围广泛,导入产品适合应用在iPad Like等相关消费性产品,目前推广对象包括ITO触控模组、液晶面板以及系统整合等厂商,工程样品已提供给制造端客户验证测试、设计与试产,预计今年11月就会进入量产阶段。

    矽统新一代投射式电容触控晶片处理器9200系列产品,包含SiS9205/SiS9209/SiS9210/SiS9230/SiS9233/SiS9237,共计六项新品,目标锁定在2.6吋至17.3吋之间的显示产品。伴随苹果iPad带起的平板电脑风潮及全球智慧型手机市场规模持续向上成长的今日,矽统科技新一代9200系列触控晶片处理器,除带给品牌与代工业者最齐备的选择外,其强大灵敏的手指感测能力,更将带给应用端与使用端「轻、灵」的感受。

    SiS9200系列产品皆整合了32位元RISC处理器,嵌入可编程特性的串列EEPROM元件,整合线性稳压器(LDO)及振荡器(OSC)等功能,让应用端易于使用并有效降低成本;内建UART、SPI、及I2C输出界面能提供系统触控应用规格,适合设计于轻薄的面板模组里;其最高可达100条感测器输入,可提供2.6吋至17.3吋的多点触控萤幕平台应用。支援Watchdog Timer及Event Timer时脉控制器以提供更具弹性的设计创造出更多附加价值的功能;利用先进制程与Power On Demand技术,发挥节电与低功耗的效益;此外支援通用界面设计的功能(GPIO),更加确保未来在软体或硬体上灵活的扩展能力。在输出入界面的部份,SiS9230/SiS9233/SiS9237亦可支援至USB的端口,让整体设计更臻完备。

    新一代投射式电容触控晶片处理器-SiS9200系列中,保有8系列产品的高效能,包括配置涵盖有先进的双12位元类比数位转换器(Dual 12-bit ADC),提供用户端体验高解析度(300ppi)、高取样率(100Hz)及连续性感应的使用情境;内建32位元MCU处理器,支援弹性的工作频率设定,其高达200MHz工作频率的MCU,提供高速运算能力得以避免平台常因MCU的效能不佳而导致常见的动作效果反应迟缓,或因需占用系统处理器过多的资源而导致系统影音反应延迟现象;再者凭借其独到的软硬体与韧体架构及内建的滤波处理器,可轻松排除和过滤一般ITO薄膜/玻璃与触控模组在使用上造成的细微变形影响感测精确度以及因杂讯干扰所产生的动作误判问题;内建的高灵敏度演算法,能自动对环境温度与湿度变化进行补偿,并有效解决因人员手指尺寸差异而产生接收感应不同的问题。且此新一系列的触控晶片处理器可检测多达十指触感操作,让应用设计人员采用更直接、自然的控制方法,以取代复杂的功能选单。

    SiS9200投射式电容触控晶片处理器系列产品采用最新无卤素封装技术,其功能涵盖范围广范,可满足客户不同层次产品的需求,特别适合应用于iPad Like等相关消费性产品,其推广的对象包括ITO触控模组、液晶面板、及系统整合等厂商。目前工程样品已开始提供予制造端客户做验证测试、设计、与试产,预计今年十一月正式进入量产。

    关于矽统

    矽统科技(TSE2363) 成立于1987年,是领导全球核心逻辑晶片发展的卓越设计公司。拥有超过二十年IT技术与晶片设计经验,成功开发成各项应用产品,如桌上型电脑、笔记型电脑、嵌入式系统产品、无线通讯、伺服器和数位娱乐设备等。


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