触控面板模组技术OGS与InCell

作者: TouchScreen     时间:2011-12-14     源于:eettaiwan    总点击:
【导读】:市场研究机构DisplaySearch 针对触控面板技术所做的最新报告指出,目前投射式电容感测装置(touch sensor)主要的两种结构分别是玻璃式电容和薄膜式电容,玻璃式电容最主要代表品牌是 Apple ,而薄膜式电容的领导者是 Samsung....

    北京时间12月14日消息,中国触摸屏网讯,市场研究机构 DisplaySearch 针对触控面板技术所做的最新报告指出,目前投射式电容感测装置(touch sensor)主要的两种结构分别是玻璃式电容和薄膜式电容,玻璃式电容最主要代表品牌是 Apple ,而薄膜式电容的领导者是 Samsung 。正是因为品牌间不同的感测装置结构选择,背后各自有不同阵营的触控模组供应链,所以对许多触控产业的观察者来说,猜测这两个阵营的最终竞争结果是持续热门的话题。

    本文来自:http://www.51touch.com/touchpanel/news/front/2011/1214/12842.html

    从过去PDA的时代到早期的触控手机,电阻式技术一度引领风骚,而当2007年第一代的iPhone正式将投射式电容带进智能手机应用后,尚且不到五年的时间里,投射式电容将取代电阻式,成为出货量最大的触控技术。DisplaySearch资深分析师谢忠利表示,未来的发展将会比玻璃与薄膜的孰胜孰败更为戏剧性,同时在未来1~2年内就会更加清楚。现有的外挂式触控模组、不论是玻璃或是薄膜式,都必须往单片式玻璃触控方案(sensor on cover or one glass solution)布局,而玻璃或是薄膜之间的竞争,也将转换成单片式玻璃触控与面板内嵌式触控(in-cell and on-cell touch)之间的竞争。

    目前现有的投射式电容绝大多数是外挂式,“外挂式”指的是以独立于面板之外的基板(sensor substrate)来承载触控感测线路(sensor pattern);此一基板将会与面板作进一步地贴合。触控感测线路的基板选择通常不是玻璃就是薄膜(PET)。玻璃的好处是可以承受较高的制程温度、耐受性高,也因此在进行ITO触控感测层溅镀时,往往可以有较好的阻抗值。相比之下,薄膜的阻抗值一般就没有玻璃来得理想;不过薄膜在厚度、重量上却有著明显的优势。

    由于堆叠的层与层之间需要进行贴合,因此触控模组的最终成本除了材料成本外,就跟贴合的良率息息相关,特别是进行全贴合的方式。因此,若是能够提高贴合良率、甚至减少贴合次数,就会成为触控制程技术的发展方向。目前触控产业已经有两种新技术正在发展中,而这两种技术的目的均是要取消掉感测线路基板的使用;一种是单片式玻璃触控(OGS)方案,另一种则是面板内嵌式触控(InCell)方案。

    DisplaySearch指出,单片式玻璃触控与面板内嵌式触控方案均可以减少贴合次数、节省材料成本,同时可以减轻应用装置的重量,而这一点对平板电脑来说由其重要;而这就是为什么从今年第三季开始,系统厂所接到来自品牌的开发需求(Request for Quotation,RFQ)有很大比重的情况是,希望导入单片式玻璃触控方案给2012年的新机种。除了对价值链的影响与整合不同外,这两种技术在可预见的未来也不会是零和竞赛;原因乃在于这两种技术有其优缺点,而且不见得仅是从技术面上的考量。

    从表面玻璃的搭配来看,单片式玻璃触控方案并不容易搭配2.5D或是3D形式的表面玻璃,特别是当选择所谓的“大片制程(sheet type)”后,不容易再进行过度复杂的表面玻璃加工。而对面板内嵌式触控方案来说,因为感测线路与表面玻璃无关,所以原则上表面玻璃的设计与搭配会比较自由,就跟外挂式方案一样。

    从感测线路的良率成本看来,面板内嵌式触控方案显然较高。DisplaySearch表示,单片式玻璃触控方案一旦在感测线路过程(sensor patterning)中出现不良品,所产生的损失仅是表面玻璃而已,但是面板内嵌式触控方案就是整块面板报废掉。不过若从后续的模组制程来看,面板内嵌式触控方案显然比较省事些,因为仅需要贴合表面玻璃就好,触控控制晶片、铜箔软排线和面板的部分都已经整合。单片式玻璃触控方案即使并不需要感测线路基板,但是触控控制晶片、铜箔软排线和面板的贴合还是必须的。而相对于外挂式触控方案来说,这两种新的结构都只需要一次的贴合即可。

    直观上来看,面板内嵌式触控方案应该会比较占优势,如果面板厂的良率和报价都有相当的竞争力的话。虽然触控感测装置结构朝向简化与整合的趋势已经明显,但实际上来自品牌考量的复杂因素加入后,却使得这两种技术各有千秋。由于手机等中小尺寸应用的客制化需求一直存在,从电子平台规格、机构设计、附加功能、面板等,均有来自品牌的特定需求,而且手机这类消费性电子产品的生命周期太短,也会使得客制化中要求与接收要求的双方有较多业务上、而非技术上的考量。

    采用单片式玻璃触控方案,品牌对于触控控制晶片的掌控权会比较完整,不仅可以选择合适的触控控制晶片以求搭配、与终端的作业系统平台最佳化;也可以因应不同的终端机构设计作触控效能的微调,而且在触控控制晶片与面板的供应商选择上也较为自由,不太容易发生单一供应商(single source)的情况。

    若选择的是面板内嵌式触控方案,往往捆绑在一起的元件包含了重要的面板和触控控制晶片、甚至可能还会包含面板驱动晶片,因此从品牌采购的角度来看,单一供应商的风险较高。再从提供面板内嵌式触控方案的面板厂来看,除非品牌可以承诺一定的出货量,否则面板厂未必愿意进行客制化,而多半会希望品牌可以直接采纳面板厂所提出的整套方案,然而面板厂选用的触控控制晶片却未必能够为品牌所接受、认证。

    DisplaySearch表示,而对一线的触控控制晶片供应商来说,若是没有品牌的支持和背书,他们也未必愿意和面板厂进行合作开发;更何况面板厂为了扶持自己的供应链,也许一开始选用这些一线的触控控制晶片供应商,但最后往往可能倾向采用相关企业的触控控制晶片方案,特别是来自面板厂相关的驱动晶片供应商。

    综合以上的分析,DisplaySearch认为单片式玻璃与面板内嵌式触控方案的竞争,在可以预见的未来也绝对不会是零和竞赛,就跟玻璃式与薄膜式电容一样;而且品牌将具有一定主导力量,而不会是面板厂。

 

 


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