SSP系列半开孔结构的聚胺酯泡绵
作者: TouchScreen 时间:2011-08-29 源于:未知 总点击:
【导读】:SSP是半开孔结构的聚胺酯泡绵,它的微孔单元均小于100UM, SSP下面都有一层50UM厚的PET做支撑,从而有很好的稳定性能.此外SSP非常柔软,因此在服贴应用方面拥有优良的一致性。
SSP系列
SSP是半开孔结构的聚胺酯泡绵,它的微孔单元均小于100UM, SSP下面都有一层50UM厚的PET做支撑,从而有很好的稳定性能.此外SSP非常柔软,因此在服贴应用方面拥有优良的一致性。
SSP的特性有:
非常柔软
高达75%的压缩率
低脱气性
良好的密封性能
有PET支持
SSP常被使用在:
手机的主副屏
打印机、复印机、传真机的影响设备
技术参数
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