北京时间09月04日消息,中国触摸屏网讯, 触控面板由早期的表面电容式、电阻式,到现在主流的投射电容式,其中的透明导电膜材料一直以氧化铟锡(IndiumTin Oxide; ITO)为主。然而,铟的产量少、价格高,由材料的来源和成本来看,都有寻找替代材料的需要。因此从1980年代至今,ITO替代材料的开发不断持续中。此外,ITO这类的透明导电氧化物(Transparent Conducting Oxide; TCO),基本上是硬质材料,不耐变形或弯折。实验结果显示,在PET基材上的ITO膜受到拉伸时,如果延伸率达到3%左右,ITO膜层就会丧失原有的导电性(1)。凡是TCO材料,都有这个本质上的弱点。近年来随着可挠式显示器的兴起,有必要寻求耐弯折性更佳的透明导电膜材料,而且当面板尺寸继续增大时,ITO膜即将面临电阻无法再降低的瓶颈,这也促使相关业者和研发者更积极地开发非ITO的透明导电膜材料。

    本文来自:http://www.51touch.com/material/news/dynamic/2013/0904/24784.html

ITO替代问题的面面观

材料面

    非ITO(或非TCO)的透明导电膜材料要用于触控面板,除了基本的片电阻和穿透率之外,还必须满足其他要求,例如稳定性、耐环境(高温、高湿等)、可图案化等。另外,它们必须能配合现有的生产线,不需大幅修改或增加设备。

产品规格面

    投射电容式触控面板尺寸增大时,其透明导电膜(触摸传感器)所需的片电阻值越低,最后会低到目前以溅镀制作的ITO玻璃或ITO Film很难达到的程度,这可能是使用非ITO透明导电膜的最大驱动力。分析如下:对于多点触控IC可接受的端子间电阻(R),电阻式要求小于50~100 kΩ,投射电容式要求小于10~15 kΩ。根据R=Rs(L/W)的公式,可由触摸传感器的长度(L)与宽度(W)算出不同尺寸之触控面板所需的透明导电膜片电阻(Rs),如表一所示。

 


表一、多点触控面板所需的透明导电膜片电阻

ITO薄膜的低电阻化

    ①ITO Film可以使用耐热性较好的塑胶基材,以便提高成膜温度,降低ITO薄膜的电阻率。目前已有这样的基材问世,例如透明的PI(Polyimide)等。③改进ITO膜层的退火制程。

新型透明导电膜材料

银与铜

奈米银

    要将银做成目视感觉为透明的膜,第一个方式是将奈米银线与树脂之类的物质混合成涂布液,再以涂布或印刷的湿式化学法成膜,使奈米银线彼此重叠相连。第二个方式是利用奈米自组装(Self-assembly)技术,使奈米银颗粒连接成不规则的网状组织。此两种方式都能形成导电的二维网络,因为奈米线与奈米颗粒都非常细小且不是盖满整个膜面,结构中有很多透光的空隙,所以外观是透明的,穿透率也相当高。

银透明导电膜的图案化

    Cambrios和Toray发表了“部分蚀刻”的技术,只将蚀刻区域内的奈米银线切断但不去除,这样银线仍存在但不导通,可以达到图案化的效果,视觉上也没有差异。另一种图案化的方法是直接印刷,日本Gunze推出的DPT(Direct Printing Technology)是将粒径数十到数百nm的银颗粒制成油墨( Ink),再以高精密网印形成线宽20 μm、间隔300~1,000 μm的方格网状银,在印刷时由方格网状银直接形成触摸传感器的图案,所以不需电镀蚀刻,且适用于R2R (Roll-to-Roll)制程。DPT Film可以视需要印制不同形状的传感器,以单片或双片(重叠)的方式来使用。

ITO薄膜的低电阻化

    ①ITO Film可以使用耐热性较好的塑胶基材,以便提高成膜温度,降低ITO薄膜的电阻率。目前已有这样的基材问世,例如透明的PI(Polyimide)等。③改进ITO膜层的退火制程。

新型透明导电膜材料

银与铜

奈米银

    要将银做成目视感觉为透明的膜,第一个方式是将奈米银线与树脂之类的物质混合成涂布液,再以涂布或印刷的湿式化学法成膜,使奈米银线彼此重叠相连。第二个方式是利用奈米自组装(Self-assembly)技术,使奈米银颗粒连接成不规则的网状组织。此两种方式都能形成导电的二维网络,因为奈米线与奈米颗粒都非常细小且不是盖满整个膜面,结构中有很多透光的空隙,所以外观是透明的,穿透率也相当高。

银透明导电膜的图案化

    Cambrios和Toray发表了“部分蚀刻”的技术,只将蚀刻区域内的奈米银线切断但不去除,这样银线仍存在但不导通,可以达到图案化的效果,视觉上也没有差异。另一种图案化的方法是直接印刷,日本Gunze推出的DPT(Direct Printing Technology)是将粒径数十到数百nm的银颗粒制成油墨( Ink),再以高精密网印形成线宽20 μm、间隔300~1,000 μm的方格网状银,在印刷时由方格网状银直接形成触摸传感器的图案,所以不需电镀蚀刻,且适用于R2R (Roll-to-Roll)制程。DPT Film可以视需要印制不同形状的传感器,以单片或双片(重叠)的方式来使用。


    图一 导电高分子膜的“蚀刻”过程(为了便于说明,膜层以不同灰阶显示,实际上都是透明的,而且肉眼无法辨识其差异)

石墨烯

    从应用的观点来看,首先必须有一个能大量生产优质石墨烯的方法;以胶带重复剥离石墨(机械剥离法)虽然能得到迁移率最高的石墨烯,却无法用于量产。几种石墨烯制作方法的比较如表四所示,其中化学剥离法和CVD(Chemical Vapor Deposition)是较可能用于量产的。典型的化学剥离法为①将石墨单晶粉(石墨层间距离0.34 nm)与酸混合搅拌,使石墨氧化,层间距离会增加到约1 nm并具有亲水性;④将涂布液涂布在基材后烘干,视需要重复数次,最后在1,000˚C还原,成为石墨烯薄膜。

    至于CVD,通常是以高质量而平坦的铜或镍为基材,将原料气体CH4通入石英管状炉,在1,000˚C左右的环境中进行,可以得到结晶性优良的石墨烯。如果基材非常薄(例如厚度只有25 μm的铜箔)且具有良好的弯曲性,还可以用R2R技术卷取基材,大幅提升其量产性。以CVD制作石墨烯的技术进展相当快速,美国Bluestone已有对角线60英吋的展示品问世。

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