北京时间05月18日消息，中国触摸屏网讯，每小时1.3亿多颗！德厂推出新型Micro LED巨量转移设备。德国激光微加工系统厂商3D-Micromac推出了新型microCETI?巨量转移平台，并宣称每小时可转移上亿颗Micro LED芯片，而据外媒透露，具体转移颗数可达1.3亿颗以上。

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据介绍，microCETI转移系统基于激光诱导的正向转移（LIFT）工艺，系统包括可选模组（即激光剥离模组）及一个LED单晶修复模组，具备高精度、全自动校准、高产量、低成本等特点。microCETI拥有三种不同配置，使得转移、剥离和Micro LED芯片修复制程皆实现高成本效益，且支持几乎所有的Micro LED材料和形状。

除了Micro LED以外，microCETI系统还支持转移Mini LED和常规LED芯片，适用于2-6英寸（200mm）的LED晶圆，目标基板尺寸为350×350 mm。值得注意的是，microCETI系统可为其他基板尺寸提供定制化解决方案。

据了解，3D-Micromac主要为半导体、光伏、医疗设备和电子产品市场提供激光微加工及卷对卷激光系统，2016年在中国无锡建立了分公司，瞄准亚洲市场。

据悉，目前3D-Micromac已经获得北美和亚洲Micro LED芯片厂商的采购订单，其microCETI系统将用于激光剥离和转移处理工艺。

关于激光诱导的正向转移（LIFT）工艺，公开资料显示，LIFT是一种激光微加工技术，具有适应性强、加工精度高、成本低廉、绿色环保、适用范围广等诸多优点，在集成电路加工与修复、微型光电子器件制备、微生物制作等领域具有良好的发展前景。

K&S正研发新一代Mini/Micro LED雷射转移设备

半导体封测与Mini/Micro LED设备商Kulicke & Soffa（库力索法）执行副总裁张赞彬指出，目前看到多数供应链商持续不断Micro LED投资计划，除了良率之外，最大挑战来自于生产晶圆、封测成本问题，目前还看不到可达量产标准，不过，Micro LED应用速度较预期快了许多，商机引爆只是时间早晚问题。

目前大尺寸显示器仍是焦点，视频墙（数字显示）和电视将继续是现阶段微LED显示的主要产品。他预期Micro LED导入智能手机采用，需要多年技术成熟度，主要还是价格成本考量，大尺寸显示屏价格高，对Micro LED可接受度相对较高，慢慢朝向智能手机渗透。

张赞彬指出，Mini/Micro LED设备对于稳定性、可靠度之软、硬体要求更高，是K&S设备开发重要考量点，因此，年初K&S收购Uniqarta取得重要雷射转移技术。传统机械式转移在精度及速度上会受限，传统贴片机每秒约10Hz转移速度，K&S正在研发下一代Mini/Micro LED雷射转移技术设备，可提供单颗转移、巨量转移，每秒高达1000Hz速度，是目前速度的100倍。

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