北京时间08月26日消息，中国触摸屏网讯，华为攻面板驱动IC 冲击台厂

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面对美国发动科技战，中国大陆半导体业加快拉高自制率脚步，华为虽受新禁令打压，仍成立专属部门，切入面板驱动IC愈来愈有影。市场传出，华为购置芯片测试机台到位，预计2020年开始量产驱动IC，提升自给率，冲击联咏、敦泰等既有供应链。

联咏、敦泰都是华为重要驱动IC供货商。对于华为加快驱动IC自制率，联咏向来不评论单一客户；敦泰则表示，市场竞争对手永远存在，持续保持技术研发创新与实力，因应外界环境挑战。

华为的麒麟系列手机芯片因美国新禁令，生产受阻，先前中国大陆微博传出号称华为内部文件数据，显示华为消费业务成立专门部门，研发面板驱动芯片，并获得华为确认。

这份内部流出文件明白点出，虽然中国目前是屏幕生产、出口大国，但屏幕驱动芯片主要都靠进口，2019年京东方采购屏幕驱动芯片金额超过60亿元，其中国产芯片占比不到5%。

业界指出，华为旗下海思连最先进的5奈米的麒麟系列手机芯片都能自行研发，驱动IC技术远不及手机芯片，不用在台积电生产，以中芯国际的制程即可投片。

华为积极抢进驱动IC，主因过往大陆驱动IC大量仰赖进口，自制率仅约5%，华为领头扮演提升大陆驱动IC自制率的推手，搭配中芯国际的晶圆代工，「一举多得」，更进一步提升大陆半导体能量。

据悉，华为2019年开始进行面板驱动IC相关研发作业，与京东方展开互惠合作，旗下海思首款OLED驱动IC已开始试产，在面对美国一连串箝制策略下，大陆官方加快半导体自制率、摆脱台系与韩系芯片供应势在必行。

据了解，海思OLED驱动IC已进入试产阶段，由于OLED驱动IC仅限用OLED显示屏，需与OLED面板保持紧密关系，目前还未知海思OLED驱动IC效能。

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