采用薄膜覆晶封装(COF)的LCD智能手机出货可能低于预期约45%
作者:51Touch时间:2019-06-04 来源:工商时报
北京时间06月04日消息,中国触摸屏网讯,COF产业面临结构性转变,郭明錤示警颀邦、易华电。天风国际证券研究与策略部副总监郭明錤指出,Android阵营采薄膜覆晶封装(COF)的LCD智慧机,出货可能低于预期约45%,最快自6月开始,颀邦 (6147) 与易华电 (6552) 可能有闲置产能,2020年情况更显著,分析COF产业在今、明年将面临结构性变化。
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天风国际预期,Android阵营采薄膜覆晶封装(COF)的LCD智慧机,今年出货量可能约9,000~9,500万支,显著低于市场共识的1.6~1.7亿支。放眼2020年,智慧机COF需求将进一步下滑。郭明錤预期,今年下半年新款iPhone全部都采用COF。但2020年的新款iPhone将以COP与COG为主,故预期2020年南韩智能机COF厂商,包括Stemco、LG Innotek产能将大幅释放,加速COF价格竞争。
受影响台厂方面,颀邦为华为TDDI后段制程与COF供货商,也是iPhone XR TDDI后段与COF的独家供货商,面临潜在挑战包括:下半年Android TDDI与手机COF出货低于预期、整体TDDI单价下滑,以及与2020年失去新款iPhone TDDI与COF订单。
易华电为华为COF供货商,下半年智慧机COF出货低于预期、2020年智慧机COF需求衰退,以及2020年面临手机COF价格竞争。
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