真空硬对硬贴合机 BKS-ZQTH200

作者: touchpanel     时间:2013-05-14     源于:未知    总点击:
【导读】:真空硬对硬贴合机 BKS-ZQTH200特点是:高稳定BKS系统,采用进口电、气配件、PLC控制器和触摸屏人机界面临着,满足Cover lens To ITO sensor 硬对硬真空贴合。


 

BKS-ZQTH200 真空硬对硬贴合机

特点:

    高稳定BKS系统,采用进口电、气配件、PLC控制器和触摸屏人机界面临着

    进口静音式真空泵配合快速正负压转换控制系统,自动真空感 应装置,确保贴合良率。

    面板独立层流罩FFU装置配合亚克力防护面板,空气高效过滤,使机台内部处于正压尽量避免灰尘的同时有效的保护操作面板的人为损坏。

    固定式平台双工位贴合,尽可能的减少了机械故障发生率和产品的对位精度,在保证稳定性的同时提高了生产效率。

    满足Cover lens To ITO sensor 硬对硬真空贴合。

规格参数:

程序控制 进口PLC控制器+BKS自主软体 操作界面 台湾人机界面
动作元件 进口气缸及电磁阀 平台工位 双工位
压合时间 1-99s(触摸人机界面中设定) 真空范围 约-98kpa(真空泵可选)
压力设置 20-190kgf/c㎡(精密调压阀调节) 机台材质 45#钢板镀铬及镁铝合金
贴合精度 X:±0.1mm Y::±0.1mm LCD规格 2″/3″/4″/7″/10(可订制机台)
贴合方式 气帘或硅胶头 模具尺寸 190mm×160mm(可订做)
电 源 AC220V±10% 50/60HZ 1500W 压头尺寸 Max:170×150mm(可订做)
气 源 0.5-0.7Mpa、干燥气源 设备重量 约300KG
操作环境 23℃±5℃,千级以上无尘洁净室 外型尺寸 700mm(L)X700mm(W)X1540mm(H)

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