公司针对电子元器件无铅焊接以及波峰焊接的特点设计生产特种耐高温条码标签材料，该标签材料是以聚酰亚胺为基材，带有永久性丙烯酸压敏胶，适合于热移打印的白色亮面涂层的标签，是专为印刷电路板在SMT及DIP波峰制程过程，确保在条码贴在PCB板下仍然可以保持卓越的性能，极耐助焊剂、条码清晰、不变色，是PCB板底部标识的理想材料，产品与技术在国内处于领先水平，可以完全替代国外同类产品，市场前景很广阔。