IC基板厂景硕研发部协理林定皓15日应台湾电路板协会之邀,针对“从电子产品趋势看PCB技术与材料需求”进行演讲。林定皓指出,当产品的可用空间受限,但需要提供的功能性却持续提升,芯片设计逻辑走向功能高度整合、芯片合并、芯片与封装走向薄小、连结密度大为提升。在上述趋势下,带动3D封装技术兴起,而印刷电路板产业也必须提升自我的技术能力,才可以与产品的发展同步性。

    林定皓说,3D封装可以采用硅穿孔(TSV)互连技术、覆晶芯片间连结、芯片堆栈混合打线连结等,这些技术交互运用,可以展现3D封装的多样性,现在业界目前比较常见的3D封装整合类型包括,SIP(System in package)、PIP(package in package)或者SOP(System on package),这一类的技术都以芯片堆栈为主。

    不过,林定皓也认为,3D封装仍有不同层面的问题必须克服,包括设计能力的建构、是否可以达到最佳效益化、可靠度信赖度提升、成本的控制、测试与检验能力、整体供应链接构、新材料开发、细微化连接技术等都需要突破性的发展。

    3D封装对于印刷电路板产业的影响,林定皓以手持式电子产品为例,他指出,手机一年的销售量高达12亿-13亿支,尤其以智能型手机成长最为快速,为了达到多元化功能、传输速度快以及轻薄短小等特性,更需要3D整合性封装的技术搭配,就连软板、软硬复合板的需求也会跟着被带动。

    林定皓认为,在3D封装发展趋势下,印刷电路板业者必须面临组装与信赖度的挑战。在系统加入更多芯片材料后,不论与PCB的热膨胀系数、耐温性差异等,都会影响成品的信赖度。而细微的间距也考验着材料的绝缘强度与耐候性,细小的接点亦考验产品的耐冲击性,因此电路板业者必须与产品的发展具有更高的同步性,电路板的设计可能与产品设计同时完成,其间的关联性将更趋紧密。
 


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