因应国际铜价居高不下，金居12月将再涨价3%至7%，恐对铜箔基板（CCL）厂造成成本上扬压力。

　　国际铜价过去一个月仍处高档，铜箔报价同步走扬，金居开发铜箔（8358）昨（24）日表示，12月将再调涨价格，幅度约在3%至7%。

　　金居董事长陈忠雄指出，铜箔主要客户端是印刷电路板（PCB）上游基材铜箔基板（CCL）厂，上市柜CCL厂有南亚塑料（1303）、台光电子（2383）、联茂电子（6213）、合正科技（5381）、华韡电子（5481）、台耀科技（6274），PCB厂也有需求，铜箔售价走扬势必垫高成本。

　　美元弱势带动原物料行情在第三季走扬，伦敦金属交易所（LEM）铜报价从每吨6，500美元一路上涨至8，000美元，单季涨幅逾20%，10月、11月持续上扬，一度更再上扬至9，000 美元，最近虽略下滑，依铜价平均涨跌幅报价的铜箔，售价也水涨船高，12月已是连四个月调涨。

　　依12月铜箔涨幅5%计算，较今年8月涨幅约20%，视CCL厂规模、下单量及过去往来关系，略有增减。

　　金居表示，PCB第四季传统旺季景气似乎不是很热络，但因铜价带动成本上扬，12月铜箔售价一定会反映成本而调涨，至于幅度仍处与CCL厂的「拉锯战」，初估介于3%至7%，空间较大是因为要看客户订单量来决定。

　　金居观察PCB第四季景气以拥有手机客户群的订单较热络，个人计算机（PC）、面板等景气似乎未见明显回温。

　　在PCB第四季景气不如预期，金居预期营收也会逐月下滑，12月则是有传统盘点因素，但强调仍有机会维持在第三季的获利水平，今年也在历史高档。

　　金居前三季每股税后纯益2.1元，较去年同期增加281.82%，昨天股价下跌0.1元，收盘价24.3元。

　　金居并强调，PCB景气明年持续成长，首季一般看法审慎乐观，公司也已跨入电动汽车产业领域，目前零星量产电动车锂电池铜箔，计划明年底扩增部分产能，届时可搭上大陆2012 年第一波电动车热潮。