IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外，正在制订IEC61188印制板设计标准系列，已出版的有：IEC61188-1-1电子组装件平面度考虑； IEC61188-1-2受控阻抗。

    IPC印制板设计标准

    （1）IPC刚性印制板设计标准：

    过去为IPC-D-319刚性单双面印制板设计标准（1987）及IPC-D-949刚性多层板设计标准（1987）。

    后来经改版为IPC-D-275刚性印制板及刚性印制板组装件设计标准（1991）

    1998年再次改版为IPC-2221印制板通用设计标准和IPC-2222刚性印制板设计分标准。

    （1）IPC挠性印制板设计标准：

    过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准（1987），后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准，并与IPC-2221一起使用。

    （1）IPC印制板设计其他有关标准：

    IPC-D-300G印制板尺寸与公差（1994）

    IPC-D-316高频设计导则（1995）

    IPC-D-317A采用高速技术电子封装设计导则（1995）

    IPC-D-322采用标准在制板选择印制板尺寸导则（1991）

    IPC-D-325A印制板用文件要求（1995）

    IPC-D-330设计导则手册

    IPC-D-422压配合印制板背板设计导则（1982）

    IPC-D-2141受控阻抗电路板及高速逻辑设计（1996）

    IPC-D-2224PC卡用印制板设计分标准（1998）

    IPC-D-2225有机多芯片组件及其组装件设计分标准（1998）

    美国军用印制板过去用MIL-STD-275设计标准，后来被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。

   日本印制板设计标准

    （1）日本JIS没有单独的印制板设计标准，但在JISC5010印制线路板通则及JISC5013,5014等印制板标准中均有设计导则。

    （2）JPCA有下列设计标准：

    JPCA-BU01积层印制板术语、试验方法、设计实例（1998）；

    JPCA-DG01多层印制线路板设计导则。

    我国印制板设计标准

    我国印制板设计标准主要有：

    GB/T4588.3-19S8印制电路板的设计和使用，非等效于IEC60326-3（1980+1982）。

    其他有关标准有

    GB/T9315-1983印制电路板外形尺寸系列；

    GB/T12559-1990印制电路用照相底图图形系列；

    SJ/T10723-1996印制电路用照相底版；

    SJ/T10330-1992彩色电视广播接收机印制板制图；

    SJ/T10330-1994印制底板组装件设计要求；

    SJ20439-1983印制插头技术条件：

    SJB2830-1997挠性和刚性印制板设计要求。