真空电浆清洗机 MCP-CA050
设备特色:
1. 高密度电浆源,制程气体用量少,低功率与短时间即可达到清洁效果,符合绿能经济与生产效益。
2. 架构简单,电浆均匀性佳,不会产生Arc破坏基板,维护容易,机台可靠性高。
3. 单一批次可以多层放置,提高单批次产能竞争力。
应用范例:
1.ITO玻璃表面清洁。
2.电子元件、光电元件、IC封装贴合前清洁。
3.镀膜前表面清洁、粗化及接枝改质。
4.改善表面亲水性,增加印刷或胶合黏着力。
5.无自由电子轰击,可适用生医材料处理。
电浆实景 / 操作画面
规格样式:
机台尺寸 | 1100(L)x 1200(W)x 2100(H) mm |
电源需求 | 220V三相60Hz,<50A |
制程气体 | 氧气,依制程不同,可使用不同气体,MFC控制 |
破真空气体 | N2或CDA,5 kgf/cm2,200 L/min,可客制化 |
冷却水 | 3~6 kgf/cm2,>5 L/min,18~22℃ |
系统控制 | 触控PLC |
批次处理时间 | 依制程需求调整设定 |
外观尺寸