主要特点 Main Trait
·双夹具固定工作台
·PLC控制及触摸屏输入系统
·双工位同轴光数码摄像对位系统
·自动识别温度\气源报警系统
·双压头可分别单独动作
·钨钢合金热压头
·自动辅材进料功能
·内置式真空吸件
·可设置式密码输入
·恒温加热控制系统
产品规格 Specifications
加热方式 Heating method | 恒温加热 Constant heat |
压合温度 Bonding temperature | 30 ~ 350 ℃ |
压合时间 Bonding period | 1 ~ 100 sec |
压合压力 Bonding force | 1.0kgf ~ 75.0kgf |
热压头尺寸 Thermode size | 5X1.0w ~ 80x6.0w(可按客户要求定制) |
夹具尺寸 Work table size | 200x200 |
工件尺寸 Workpiexe size | 35×20W ~ 120×100W |
对位精度 Alignment accuracy | ±8μM(x.y) |
工作电源 Power source | AC220V±10% 50/60HZ, 1.8KVA |
工作气压 Air pressure supply | 干燥气源 Dry air 5kgf/cm |
机身尺寸(mm) Dimensions | Approx.800D×570W×1350H |
机身重量(kg) Weight | Approx.180 |
应用范围:LCD、PCB与斑马纸热压 , PCB与FPC、TCP热压,LCD与FPC、TCP热压, FFC与PCB焊接,其它ACF热压