HLT-830对位预压机
HLT-830对位预压机
HLT-830对位预压机

主要特点 Main Trait

·双夹具左右移动工作台
·PLC控制及触摸屏输入系统
·精密丝杆及导轨自动平台移动功能
·自动识别温度\气源报警系统
·上下两套数码摄像对位系统
·钨钢合金热压头
·自动辅材进料功能
·恒温加热控制系统
·精密滑台压头气缸
·选用进口电,气配件


产品规格 Specifications

加热方式 Heating method 恒温加热 Constant heat
压合温度 Bonding temperature 30 ~ 350 ℃
压合时间 Bonding period 1 ~ 100 sec
压合压力 Bonding force 1.0kgf ~ 50.0kgf
热压头尺寸 Thermode size 5X1.0w ~ 80x6w(可按客户要求定制)
夹具尺寸 Work table size 150x150
工件尺寸 Workpiexe size 35x20W ~ 120x100W
压合精度 Bonding accuracy ±5μM(x.y)
工作电源 Power source AC220V±10% 50/60HZ, 1.5KVA
工作气压 Air pressure supply 干燥气源 Dry air 5kgf/cm
机身尺寸(mm) Dimensions Approx.1000Dx570Wx1350H
机身重量(kg) Weight Approx.200

应用范围:LLCD、PCB与斑马纸热压,PCB与FPC、TCP热压, LCD与FPC、TCP热压, FPC与PBC焊接,其他ACF热压技术压技术

广东省深圳市恒力恒通实业有限公司  电话:0755-81481578 89344892 89344921 传真:0755-29030611 邮箱:alexquan@126.com
地址:深圳市坂田杨美村德众工业园A栋三楼   在线QQ:  893008608
Copyright(C) 51Touch.Com All rights reserved   技术支持:触摸屏与OLED网   电话:13183843395
名站导航: 触摸屏与OLED网 | 触摸屏B2B | 触摸屏论坛 | 触摸屏人才 | 触摸屏杂志


客服: