主要特点 Main Trait
·双夹具左右移动工作台
·PLC控制及触摸屏输入系统
·精密丝杆及导轨自动平台移动功能
·自动识别温度\气源报警系统
·上下两套数码摄像对位系统
·钨钢合金热压头
·自动辅材进料功能
·恒温加热控制系统
·精密滑台压头气缸
·选用进口电,气配件
产品规格 Specifications
加热方式 Heating method | 恒温加热 Constant heat |
压合温度 Bonding temperature | 30 ~ 350 ℃ |
压合时间 Bonding period | 1 ~ 100 sec |
压合压力 Bonding force | 1.0kgf ~ 50.0kgf |
热压头尺寸 Thermode size | 5X1.0w ~ 80x6w(可按客户要求定制) |
夹具尺寸 Work table size | 150x150 |
工件尺寸 Workpiexe size | 35x20W ~ 120x100W |
压合精度 Bonding accuracy | ±5μM(x.y) |
工作电源 Power source | AC220V±10% 50/60HZ, 1.5KVA |
工作气压 Air pressure supply | 干燥气源 Dry air 5kgf/cm |
机身尺寸(mm) Dimensions | Approx.1000Dx570Wx1350H |
机身重量(kg) Weight | Approx.200 |
应用范围:LLCD、PCB与斑马纸热压,PCB与FPC、TCP热压, LCD与FPC、TCP热压, FPC与PBC焊接,其他ACF热压技术压技术