单体式FOG邦定机系列 Stand-alone FOG bonding machine
主要适用于液晶模组块、TP模组块等产品制造过程中COF、COG、FPC、TCP等电路热压连接工序。
The machine can be applied to the circuit heat-seal connecting procedure in the production of LCM and TP module, such as COF、COG、FPC and TCP.
设备型号Type |
XBD-80A |
MBD-100 |
SBD-80A |
SBD-200 |
SBD-400 |
LCD工作台尺寸(mm) |
105*100 |
100*75 |
88*100 |
225* 192 |
400*300 |
FPC 工作台尺寸(mm) |
86*80 |
86*80 |
86*80 |
100*100 |
150*200 |
压接精度(mm) |
±0.01 |
±0.01 |
±0.01 |
±0.01 |
± 0.02 |
主压头尺寸 |
长80mm |
长60mm |
长80mm |
长120mm |
长250mm |
压头数目 Pressing head number |
1 |
2 |
3 |
3 |
2 |
加热方式 |
恒温加热 |
脉冲加热 |
恒温加热 |
恒温加热 |
恒温加热 |
控温精度 |
室温~400℃ |
室温~400℃ |
室温~400℃ |
室温~400℃ |
室温~400℃ |
动力配置 Power |
AC 220V |
AC 220V |
AC 220V |
AC 220V ≤2KW |
AC 220V ≤2KW |
外形尺寸(mm) |
750*800*1400 |
700*700*1450 |
1000*900*1490 |
750*800*1400 |
1600*1000*1600 |
可根据客户要求订制 The machine can be made according to the customer’s requirements