硅统触控晶片Q3量产

作者： 51Touch 时间：2009-06-04 源于：工商时报总点击：

【导读】：硅统科技在台北国际电脑展（Computex）展示最新的触控IC技术，硅统协理李志村表示，以今年电脑展中各业者力推「触控」应用来看，触控确定成为下一个重要发展的趋势，硅统第三季将开始出货的触控IC，初期会以手机专用的4.1吋为主，至于下半年将陆续推出的12吋及17吋的大

北京时间06月04日消息，中国触摸屏网讯，硅统科技在台北国际电脑展（Computex）展示最新的触控IC技术，硅统协理李志村表示，以今年电脑展中各业者力推「触控」应用来看，触控确定成为下一个重要发展的趋势，硅统第三季将开始出货的触控IC，初期会以手机专用的4.1吋为主，至于下半年将陆续推出的12吋及17吋的大尺寸触控IC。

本文来自：http://www.51touch.com/touchscreen/news/focus/200906/04-2118.html

在Win7题材发酵下，今年台北电脑展多项产品都围绕触控主题，包括日前的义隆电，及首度在媒体公开展示的硅统，都以触控IC为今年电脑展的主轴。

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