北京时间12月18日消息，中国触摸屏网讯，COF、TDDI产能续缺 颀邦南茂得利。苹果新款iPhone采用全屏幕及窄边框面板后，带动Android阵营智能型手机全面跟进，手机面板采用的驱动IC封装制程因此改为薄膜覆晶（COF）封装，加上华为、OPPO、Vivo、小米等大陆手机大厂积极导入整合触控功能面板驱动IC（TDDI）方案，让COF及TDDI封测产能明年上半年持续吃紧，并可望再度调涨代工价格，法人看好颀邦（6147）及南茂（8150）直接受惠。

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今年下半年COF及TDDI封测产能供不应求，其中又以测试产能最缺，包括颀邦及南茂等封测厂，下半年已经陆续调涨过两次价格，累计涨价幅度约达15～20％之间。由于测试设备交期仍长达4～6个月时间，明年上半年仍无法解决供不应求问题，业者看好第一季可望再度调涨封测代工价，预期调涨幅度应可达6～9％。

以TDDI市场来看，新款手机朝向轻薄短小趋势发展，大陆手机厂对采用TDDI动作最为积极，而今年第四季TDDI售价已达0.8～1.5美元，与采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价约1.0～1.5美元情况相较，TDDI成本明显降低，因此明年会有更多手机厂导入TDDI方案。

今年TDDI的主要供货商包括美商新思国际（Synaptics）、联咏、敦泰等，奇景第四季开始放量，谱瑞-KY、硅创等业者则会在明年加入战局。由此来看，TDDI价格战将持续开打，但TDDI方案将进入中低阶手机设计中，市场渗透率将大幅提升。由于TDDI测试时间与传统面板驱动IC相较增加3倍，颀邦及南茂的TDDI测试产能将短缺到明年第二季，在上游芯片厂抢产能拼出货情况下，有助于明年涨价行情持续发酵。

至于手机搭载全屏幕及窄边框面板时，驱动IC需采用COF封装制程，现阶段COF生产链不仅上游COF封装基板缺货，封装及测试产能同样供给吃紧。