北京时间03月15日消息，中国触摸屏网讯，经济部领军攻坚 布建智能手持装置核心技术。智能手持装置迈入第二个黄金十年，根据工研院产经中心（IEK）预测，未来智能手持装置商机将着重AI人工智能、屏幕变革、AR扩增实境等软硬件创新。

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为协助业者掌握智能手持装置庞大消费市场商机，在经济部科技项目支持下，整合工研院、资策会、金属中心等法人研发资源，在智能手持装置所需的关键核心技术取得重大突破，并已有多项关键技术技转半导体大厂、设备厂、面板厂等多家业者，促成产商投资92亿元、创造93亿元衍生产值。另由工研院、资策会以串联产业、加值服务、建构新创平台与联结国际等行动，协助产业提升竞争力促成产商投资1,200亿元、创造2,000亿元衍生产值。

经济部技术处简任技正林浩巨指出，智能手持装置是产业的火车头，对ICT会造成巨大的影响。经济部在2013年就努力争取预算，从组件、模块到材料与产学研进行「有感合作」，协助产界解决重要发展技术，历经数年的推动，已取得阶段性优异成果。台湾的研发不输国际大厂，为了与竞争对手有所区隔，持续引领前瞻科技，经济部也会持续投入科专资源，希望工研院可以扮演连结业界的桥梁，带领产业上中下游组成国家队。

工研院副院长刘军廷表示，智能手持装置与创新应用为台湾重要产业之一，我国厂商在2017年设计与制造3.7亿支智能手机(全球占比24.1%)、8千万个平板计算机(全球占比53%)，在世界产业地位举足轻重。数年前，鉴于各国投入者众、且创新技术不断推陈出新，因此经济部及研发法人经由内外环境分析及技术盘点，提出核心技术发展策略，聚焦智能手持装置最具价值之核心芯片、显示屏幕、人机接口等三个关键零组件及创新应用，提出具未来性、创新性及差异性等竞争力之技术发展方向，迄今已有四大亮点成果：包括核心芯片主攻设计工具、显示屏幕主攻软性及可折迭、人机接口主攻多项重要卷对卷制造设备国产化以及智能3D影像、最后创新应用主攻穿戴式智能眼镜之创新应用，四大亮点成果皆有技转并与厂商合作的实绩，其中，工研院所研发的功耗与热感知电子系统层级平台技术（Electronic System Level；ESL）可以在芯片开发前先进行功耗评估，预期这套系统可以帮助台湾厂商在国际上更有竞争力，拉开与竞争对手的距离；卷对卷制造设备目前已经国产化，工研院并将大数据等AI科技融入生产设备，让产品在生产线时就可以检视问题出在哪里，优先对症下药，这样的技术能量连美国设备商都特别来台参访，我国的技术将能保持领先地位。

随着行动运算装置性能不断提升，芯片耗电与过热的问题日益严重，工研院在科技项目支持下，研发出「功耗与热感知电子系统层级平台技术」，帮助设计者快速评估芯片在不同应用情境下的耗电与散热情况，将原先耗时数个月的模拟时间缩短成半天，仿真速度提升了200倍，分析精确度也提高到90％以上，可缩短产品开发时程25%，相关成果获半导体大厂合作验证，对台湾芯片半导体产业发展帮助良多。该技术获得美国2017年RD100全球百大科技研发奖的肯定。

显示面板方面，弯曲、可折迭触控显示设备是近年智能型手机及穿戴设备市场的话题，在科技项目支持下，工研院开发出防刮、耐磨、耐撞击等的可折迭触控AMOLED面板，并从材料、基板、模块、量测设备到创新应用，顺利建立软性显示产业自主供应链，可协助产业掌握下世代软性面板应用新契机。

工研院结合金属中心能量，建立新型触控模块卷对卷超薄触控面板国产试量产平台，以卷对卷整线设备基础，提供产业完整解决方案。创造的产业效益包括，提升国内R2R设备从低价、简单制程，跨入高单价、高复杂结构制程，提高业者产品附加价值，促进产值提升；并从单站设备迈向整合，目前已建立数家国内厂商10部机台成单一产线，国产自制率达80%以上；此外，除已应用于生产触控面板外，也可透过不同机台之组合，可大幅降低台湾电子制造业如显示器、检测设备业、LED显示业等制造设备成本，协助我国未来电子制造业升级。

因应全球AR/VR穿戴装置快速成长，科技项目支持资策会开发「智能眼镜垂直应用解决方案」，聚焦应用于文创导览、医疗辅助及工业指导等服务应用：导览应用情境为当参观者戴上智慧眼镜，进行展品欣赏的同时可享有多视角导览服务，实时收到文字、语音与影像等多媒体导览信息；工业应用情境为现场操作人员可透过本方案与主控端的专家进行双向通讯、作业指导与标准作业流程查阅等功能，大幅提高作业人员工作效率，并减少公司检修维运成本。应用于医疗方面，藉由辅助信息可协助外科医师提高准确度与缩短手术时间。该技术成果获得美国2016年RD100全球百大科技研发奖之肯定。