北京时间08月04日消息，中国触摸屏网讯，    在今年8月24-26日举办的Touch Taiwan展览会上，贺利氏将推出通过DFR(Dry-Film Resist干膜光阻)黄光蚀刻技术在Clevios导电高分子薄膜图案化的新触控面板制程。该工艺是与台湾工业技术研究院（ITRI）联合开发研制。展示全功能7英寸GFF型用DFR干膜光阻黄光蚀刻技术制程的触控面板。

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    “触控传感器的高解析度图案是高阶触控面板，特别是可弯曲及可折叠的触控显示器的先决条件。”高解析度图案制程在Clevios薄膜上是一个很重要里程碑。我们的客户正在快速实施。他们的反馈极佳”，史伯德-电子化学品业务部总经理表示。

    基于此项新的贺利氏新创技术，可以轻松实现行50um的线宽解析度，甚至更细的解析度也可以达成。

    现在整个Clevios触控面板制程的参数设置和工艺窗口均可供客户在其生产中实施。Clevios薄膜和传感器可以轻松耐受超过30万次曲率半径低于1mm的折弯，而不产生损伤。

最佳创新：快速红外(IR)固化为优质基材做出贡献

    贺利氏展台的第二项创新是基于超薄柔性聚酰亚胺基材的7英寸Clevios导电聚合物柔性触摸面板。聚酰亚胺固化是贺利氏特种光源的业务领域，其定制的快速红外固化技术实现超薄聚酰亚胺基材薄膜的最快速和高效的固化，而该材料是下一代柔性显示屏和触摸面板基材的关键材料。红外辐射器以极高的效率进行非接触式传热。与传统的热风炉相比，几分钟即可完成固化工艺，而不是以前的几小时。此外，由于没有空气流动，将污染减少至最低限度。与材料的吸收波长精确匹配的红外辐射器可以更快地进行加热。碳中波辐射器满足聚酰亚胺的吸收光谱要求，可以实现快速的红外固化和烘干。