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铜磁共烧工艺的超薄型超大电流功率电感HTF系列

时间:2022-12-01 11:25:30 来源: 爱集微 点击: 818

原标题:薄如蝉翼,强若游龙!超低背型超大电流铜磁共烧功率电感HTF

图片来源于顺络内部

12月1日消息:应用背景

小身材,大道理。

随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势,以及大功率的固有要求,对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时,作为供电端的DC/DC电路首当其冲,需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担,自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。

同时,伴随而来的高可靠性,高散热能力,低损耗,也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。

本文简要介绍Sunlord专有铜磁共烧工艺的超薄型超大电流功率电感HTF系列。

产品特点

图片来源于顺络内部

·拥有无可比拟的超薄优势

·高可靠性

·工作温度范围宽,无长时间高温老化问题

·高饱和特性

·超低RDC,同时拥有更低损耗,实现更高电源转换效率

·宽频谱范围

应用领域

尤其适用于某些超薄大功率应用,以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势,是传统模压电感及组装类电感所无法比拟的。因此,特别适用于:

高端PC、Pad等应用中的CPU供电,利用超薄特性改善设备散热风道。

服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电,超薄大电流可应对VRM及TLVR供电方案,可通过背面贴装减少占板面积。

顺络产品优势点

//  磁芯损耗低

在25℃ & 100℃,同样的测试条件下,HTF所用的高温烧结合金粉的Core loss均比同行低温固化合金粉的更低。

图片来源于顺络内部

//  温升特性优良

在产生相同功耗的情况下,HTF电感的表面温度较传统模压电感低10%。

图片来源于顺络内部

//  高可靠性

高温负载2400H试验后,HTF损耗增加率在10%波动,传统模压电感损耗增加率>350%;

高温负载2400H试验后,HTF外观良好,传统模压电感出现大面积磁粉脱落。

原因分析:传统模压电感所使用的塑封料中包含有机物,在高温下有机物老化失效,产品特性可靠性低且产品强度不足,磁体易脱落;HTF有效地避免了此类问题的发生。

图片来源于顺络内部

//  额外的散热优势

便于采用平面散热片,改善风道;同时提升功率器件自身导热性能,可以有效地将散热能力优化。

图片来源于顺络内部

//  材料特性对比

相比于低温固化合金粉,高温烧结合金粉具有:

·高磁导率(μi)

·高饱和磁感应强度(Bs)

·高导热系数

·超低磁芯损耗

顺络产品特点:全自动产线工艺

·精简的产品结构,是高可靠性的保证之一,同时,也使得产品可以进行自动化生产。

·全自动生产线,可以大幅度减少对人工作业的依赖,适应了当前人工红利逐渐消失的大趋势;且产能稳定,供货有保障。

·自动化设备生产,工艺稳定,质量可靠。

顺络产品特点:效率测试

图片来源于顺络内部

结论

·可有效降低终端产品的总损耗,提高转换效率;

·产品的小型化可降低终端产品的尺寸;

·产品高度薄化,使其与IC高度匹配,改善散热风道,追加散热板;

·利用铜磁共烧产品的高导热系数,可提高终端产品的整体散热性能。

顺络产品特点:产品list

图片来源于顺络内部

图片来源于顺络内部

图片来源于顺络内部

欲知更多规格参数烦请登录公司网站http://www.sunlordinc.com/查询


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