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底部填充胶系列
| 典型应用 |
产品型号 |
外观 |
粘度mPa.s |
流动速度@25℃ 0.2mm间隙 |
固化方式 |
弯曲强度MPa |
硬度邵D |
玻璃化转变温度℃ |
热膨胀系数ppm/℃ |
导热系数W/m.℃ |
吸水率% 25℃/24hr |
| 距离mm |
时间sec |
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便携式电话，MP3，手机，笔记本电脑等电子部件固定及封装，尤其适用BGA，CSP和Flip Chip等器件装配后底部填充。
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EP1311 |
浅黄 |
3000 |
10 |
100 |
70℃/20-30min |
100 |
85 |
50 |
80 |
0.22 |
0.25 |
| EP1321 |
黑色 |
2000 |
10 |
90 |
120℃/5-8min |
110 |
88 |
65 |
65 |
0.2 |
0.21 |
| EP1331 |
黑色 |
2000 |
10 |
60 |
150℃/3-5min |
98 |
90 |
55 |
70 |
0.22 |
0.23 |
东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司是微电子应用粘合剂、密封剂制造商。公司专注于为目标市场——平板显示器：微电子、光电、半导体组装制造领域提供制程用粘合剂、密封剂量身订制服务。 |
