适用于下層 ITO Sensor ( Glass ) to LCM 模组的贴合,透光率高、不黃变、雾度低、流平性佳、收缩率低和不易产生气泡,易貼合及重工性佳等贴合特点。

 


 

参数:

产品名称:WG-8027S
外观:无色澄清透明
黏度CPS/25℃:1500–2300
折射率/25℃:1.473 – 1.475
应用范围:为中大尺寸下层贴合,採 UV+ 自然固化,效率高,易重工。 
 
产品名称:WG-8037S
外观:无色澄清透明
黏度CPS/25℃:1500 – 2300
折射率/25℃1.470 – 1.475
应用范围:为中大尺寸下层贴合,採 UV 固化即可,干燥极快,效率与良率高。
 
产品名称:WG-6087
外观:无色澄清透明
黏度CPS/25℃:70000 – 90000
折射率/25℃1.483 – 1.485
应用范围:为中大尺寸下层贴合框胶,採 UV+ 自然固化,可防止溢胶。
 
产品名称:WG-6097
外观:无色澄清透明
黏度CPS/25℃:60000 - 80000
折射率/25℃1.480 – 1.485
应用范围:为中大尺寸下层贴合框胶,採 UV 固化,干燥极快,效率与良率高。