苏州市狮威电子制程能力
示意图 Project Normail Limit
PTH 0.25mm(CNC) 0.1mm(激光)
Coverlay开口距线 0.3mm 0.15mm
线宽/线距 0.075mm/0.075mm(3mil) 0.05mm/0.05mm(2mil)
Coverlay贴合 ±0.3mm ±0.15mm
BGA pitch 0.4mm 0.3mm
CONNECTOR pitch 0.4mm 0.3mm
线路距外形 0.2mm ±0.15mm
PTH 孔径公差 ±0.05mm ±0.03mm
pitch公差 ±0.03mm ±0.02mm
Pattern到外形 ±0.1mm ±0.05mm
FR-4贴合 ±0.3mm ±0.2mm
PI补强贴合 ±0.3mm ±0.2mm
不锈钢贴合 ±0.15mm ±0.1mm
PSR偏移公差 ±0.1mm ±0.075mm
文字偏移公差 ±0.5mm ±0.3mm
LED平行度 ±0.1mm ±0.05mm
LED偏移角度 ±3° ±2°
chip器件规格 0402 01005
表面处理 电镀镍金 NI:2~4um AU:0.025~0.3um
化学镍金 NI:2~4um AU:0.025~0.3um
防氧化  
镀锡 按客户要求
喷锡 按客户要求
Project describe
层数 单面
双面
多层(1~6层)
外形加工 激光刀模、蚀刻刀模、精密钢模、激光镭射、铣、V-CUT
基材类型 PI、PET、FR-4、CEM-1
阻焊类型 压合:PI膜、PET膜
PSR:感光油墨、热硬化油墨
干膜:感光阻焊干膜
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