宝德自动化精密设备公司
设备特点:
设备气动原件产用日本SMC滑台气缸，气缸压力均匀，保证设备精度。
压头采用进口特殊材料，受热均匀贴附无气泡
PLC控制系统，人机界面操作
热压头附有自动卷硅胶皮装置（可根据客户要求选配）
工作平台前后移动有气缸驱动，线性导轨导向，移动平稳，保证设备精度
设备技术参数: 输入电源 Input Power AC220V 300W 工作气压 Work Pressure 0.4-0.8Mpa 加温方式 Heating Mode 恒温加热 Constant Heat 工作方式 Work Mode 单工位固定式工作 Fixed single work stage. 压头尺寸 Bond Head Size 60mm*1.8mm可选配 (Bond head size is customized.) 设备工作周期 Circle Time 3s-6s 工作台尺寸 Work Stage Size 130mm*130mm 贴附精度 Tacking Accuracy ±0.1mm 设备重量 Machine Weight 250kg
设备用途:
本设备为ACF贴附机，适用于各种液晶屏（LCD PANEL）触摸功能玻璃（SENSOR GLASS）FPC、TAB、FOC生产工艺中ACF预贴工艺，取料放料手工完成，ACF贴附设备自动完成。
