洛德公司Lord在电子材料领域有超过40年的丰富经验,我们的高性能电子材料被广泛应用于各类电子产品中:
电子灌封材料Potting
各类环氧树脂、有机硅和聚氨脂灌封材料。符合UL认证、低模量、耐高温、高导热,用于普通灌封、点火线圈灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等。
洛德LORD产品推荐:Circalok6035, Circalok6007, Circalok6008, Circalok6009, Circalok6150, 300, 340, 600, EP-20, ES111, Circalok6702, Circalok6703, Circalok6705, SC309, SC320, UR312, UR322,UR325,UR340等。
微电子材料
裸芯片粘接
单组份/双组份,导电/绝缘,高导热性,快速固化、低温固化,芯片粘接材料。 可用于LED、 COB或各类IC封装的粘接。
洛德LORD产品推荐: MD-140,MD-150,MD-161等。
芯片包封COB
符合消费级或半导体级要求的包封材料,具有操作简单、高可靠性、低应力等特点,可用于邦定芯片包封、智能卡包封或元器件固定。
洛德LORD产品推荐: EP937,ME430,ME455,ME456等。
底部填充Underfill
符合PCB组装级或半导体级要求的底部填充材料,具有高流动性、高导热性、高可靠性、酸酐/非酸酐类,适合各类芯片尺寸。
洛德LORD产品推荐: ME525,ME531,ME532,ME541,ME542,LS231-9等。
导热材料
环氧类、有机硅类、特殊树脂类导热胶、导热脂、Gelease®导热凝胶。具有常温/低温固化,高强度,高导热率,导电/非导电性,高可靠性,低应力,适合各类不同材料的粘接或导热要求。用于散热片、倒装芯片、变压器、大功率LED、电源模块等有散热要求的应用。
洛德LORD产品推荐: Circalok 6037, Circalok 6151, 340, MT-125, MT-220, MT-315, MT-322, SG-21, Circalok 6754, Circalok 6755, TC-208, TC-228, TC-405, TC-501, MG-100, MG-121, MG-122, MG-200等。
低温厚膜材料Metech Polymer Thick Film
超过25年的研发应用经验,可提供高工艺适应性的引线框架粘接银膏,低ESR的浸蘸银浆及碳浆,ICP钽电容应用的银及碳浆材料。以及单组份/双组份的银浆,具有高附着力、低电阻、低温固化的特性,可应用于触摸屏、太阳能、薄膜开关、熔断器等产品。
洛德LORD产品推荐: 6144, 6148S, PCC40533, 2232, PC11159, PCC40514, K611-14, PCR40570, Circalok6971, 6100, 6103, PC10678HV, PCD40500, 6050R/H, PCC40228C等。
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