北京时间11月25日消息，中国触摸屏网讯， 智慧型手机面板解析度不断提高，加上触控技术朝向In-Cell及多点触控趋势发展，内建触控功能的整合型面板驱动IC（TDDI）确定会在明年跃居市场主流，国内外LCD驱动IC厂看好此一趋势纷纷抢进。

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       敦泰（3545）因提前布局卡位，TDDI晶片已量產出货并获大陆手机大厂酷派订单，进度上明显领先联咏（3034）、奇景（Himax）等竞争同业。

       敦泰今年1月正式合併LCD驱动IC厂旭曜后，开始全力布局整合触控IC及LCD驱动IC的TDDI市场。由于敦泰与多家手机面板厂合作多年，成功缩短新晶片由研发到上市的学习曲线，TDDI晶片终于在第3季进入量產阶段，而大陆智慧型手机大厂酷派已上市销售的K2手机，就採用了敦泰的TDDI晶片，并且是世界首支搭载TDDI方案及内嵌式触控萤幕的智慧型手机。

       敦泰已将第一代TDDI晶片命名为「驱动与触控整合单晶片（IDC）」，除了酷派之外，业界传出包括中兴、华为、联想等大陆手机厂，均有意在明年採用敦泰的IDC晶片。敦泰董事长胡正大日前表示，敦泰一向致力于发展新技术，提供最佳的產品组合因应市场需求，此次IDC晶片能领先全球量產，除了证明敦泰的技术领先性，更代表敦泰与旭曜的合併是有效而成功的。

       敦泰在TDDI晶片市场一战成名，除了技术能力已经与新思国际（Synaptics）并驾齐驱，也大幅领先联咏、奇景等竞争同业。法人指出，奇景的TDDI晶片已开始送样给手机厂认证，希望赶在明年上半年量產。联咏的TDDI晶片才刚开始送样给智慧型手机面板厂进行认证，后续还要智慧型手机厂认证，量產时间恐落在明年下半年。由此来看，敦泰的进度的确大幅领先。

       除了在TDDI晶片市场领先同业，敦泰的指纹辨识感测器、Force Touch压力感测器也已完成设计定案，并在年底前开始对面板厂或手机厂送样认证，明年上半年就可开始量產出货。也就是说，敦泰明年除了看好在高解析度面板的触控IC及LCD驱动IC出货优于今年，TDDI、指纹辨识、压力感测等三大新產品线，可望带来更强劲的成长动能。

       敦泰第3季受到客户调整库存影响，合併营收季减9％达29亿元，但税后净利达2亿元，较第2季暴增217％，单季每股净利0.49元，而且第3季底每股净值达39.38元，以昨日收盘价28.65元来看，股价净值比仅0.73明显偏低。敦泰预计12月初进行约2.988元现金减资，股本瘦身后将有助于每股净利表现。

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