北京时间06月24日消息，中国触摸屏网讯，       6月24日消息，据国外媒体报道，有知情人士透露，英特尔正在与苹果进行芯片洽谈，欲取代高通为明年推出的iPhone机型提供基带芯片。

    本文来自：http://www.51touch.com/material/news/focus/2014/0624/30662.html

       投资银行Cowen &Company分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Acuri)周一发布报告称，英特尔正与苹果公司(以下简称“苹果”)谈判，希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。
       高通目前是苹果一系列产品的无线LTE芯片供应商，包括旗舰产品iPhone 5s在内。这种局面预计今年也不会被打破，但投资银行Cowen &Company分析师阿库里称，英特尔希望iPhone改用自己的LTE芯片，目前正与苹果谈判。
      阿库里周一在一份报告中称，很明显苹果准备“重新拥抱”英特尔。两家公司目前正在谈判，争取在未来的iPhone中使用英特尔芯片。
      尽管如此，阿库里认为，虽然谈判仍在继续，但苹果不可能选择英特尔的LTE芯片，与英特尔谈判只是希望增加与高通谈判筹码而已。虽然如此，谈判对于英特尔LTE基带也算是一种肯定。
       但阿库里认为，苹果将来可能会更换iPhone的WiFi/蓝牙芯片供应商。目前该芯片由博通(Broadcom)提供，但阿库里预计，在未来两年内博通将被高通所取代。
       英特尔2010年以14亿美元收购了英飞凌(Infineon)。英飞凌曾为苹果提供过基带芯片，那是2010年6月发布的GSM版iPhone 4。
       而2011年初发布的CDMA版iPhone 4采用的是高通基带，到2011年10月的iPhone 4s，高通完全取代博通成为iPhone基带供应商。

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