北京时间11月12日消息，中国触摸屏网讯，可折迭AMOLED高硬度耐磨保护膜 永捷量产布局。折迭智慧手机备受市场瞩目，韩联社报导，三星电子明年上半年将推出折迭式智慧手机。永捷今天宣布，应用于可折迭AMOLED高硬度耐磨保护膜材料完成量产布局。

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永捷强调，在工研院高硬度耐磨材料配方技术转移上，已能自主完成配方自制调配，搭配透明聚酰亚胺薄膜（PI）完成高硬度耐磨保护膜材料（Hard Coat Film）的制作，厚度小于或等于50um、硬度大于等于8H、可折迭20万次以上，且已向客户送样。

永捷高分子工业公司指出，自去年取得工研院可挠性有机发光二极管（Flexible OLED）显示器高硬度耐磨材料配方技术转移后，积极布局研发人才，并投入设备，在工研院大力协助之下，顺利推出「应用于可折迭主动有机发光二极管（AMOLED）超薄多功能上板整合开发计划」。

永捷说，上述计划通过经济部整合型研发计划补助，并依计划进度在今年6月通过期中审查，顺利朝下一阶段继续发展。

永捷说，今年11月将进一步与工研院签订「精密涂布测试计划」，针对片状基板与卷对卷连续涂布做好量产准备，工研院将透过计划协助永捷提升精密涂布制程技术，以利永捷加速进入高硬度耐磨保护膜材料产品的量产阶段。

永捷说，国内外厂商已积极发展可折迭AMOLED应用材料，明年各大手机厂可望陆续推出相关产品，预期需求将会大增，永捷陆续购入相关制程与验证设备，透过经济部整合型研发计划与联盟厂商合作与分工，并于工研院大力协助之下，优化高硬度耐磨保护膜材料结构。
 

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