北京时间04月17日消息，中国触摸屏网讯，代工价扬 颀邦营收季季高 业界传出，封测厂颀邦（6147）将自第二季调涨LCD驱动IC封测及晶圆凸块代工价格，与第一季相较平均涨幅介于5～10％之间。

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颀邦今年以来不再认列大陆转投资苏州颀中营收，射频组件封测代工接单亦进入淡季，但第一季合并营收38.51亿元优于市场预期。法人预估颀邦今年营收逐季成长态势不变，加计业外获利下全年每股净利可望上看6～7元。

颀邦去年宣布处分颀中持股予京东方集团，将在今年第二季认列业外获利约19亿元，而第一季开始合并营收已经不再认列颀中营收。颀邦第一季LCD驱动IC封测接单维持高档，但射频组件封测接单受到智能型手机厂库存调整影响而明显下滑，3月合并营收月增19.8％达13.21亿元，表现符合预期。

颀邦第一季合并营收38.51亿元，较去年第四季下滑21.0％，与去年同期相较下滑8.9％。若不计颀中营收，则颀邦去年第一季合并营收达36.80亿元，今年首季营收反而较去年同期成长4.6％。

半导体市场第二季进入传统旺季，今年有许多变动直接对LCD驱动IC封测市场造成影响，一是全屏幕智能型手机搭载的驱动IC封装制程要由玻璃覆晶封装（COG）变更为薄膜覆晶封装（COF），二是智能型手机及平板计算机开始采用整合触控功能面板驱动IC（TDDI），三是OLED面板在中小型行动装置的渗透率快速提升等。

对颀邦来说，COG制程转换为COF制程后，不仅COF封装及测试产能供不应求，手机专用的细间距（fine pitch）COF基板也同样供给吃紧，至于TDDI封装复杂度变高，测试时间亦拉长到是传统驱动IC的3倍。所以在产能不足情况下，业界传出，包括COF封装及测试、COF基板、TDDI封测、OLED面板驱动IC封装及测试等代工价格，将自第二季开始调涨5～10％幅度，连8吋及12吋的晶圆凸块代工价格也可望同步调涨。

随着智能型手机供应链库存调整在4月及5月告一段落，新一代手机芯片采购将同步启动的情况下，颀邦第二季射频组件封测接单也将在5月及6月之间见到明显回升。

法人看好颀邦第二季营收可望季增近1成幅度，第三季成长动能最强，全年营收将维持逐季成长态势，而在涨价效应发酵下，全年本业获利可望优于去年，再计入认列业外收益下，今年每股净利可望上看6～7元。颀邦不评论法人预估财务数字。
 

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